高通新晶片 3/18 登場，傳瞄準平價旗艦手機市場 |
作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 03 月 13 日 10:26 |
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外媒 Extremetech 報導，高通定 18 日發表新晶片，雖然沒提供任何細節，但預測公開新 Arm 處理器，定位智慧手機市場「較平價旗艦款」。 繼續閱讀..
連續 23 季虧損金額達台幣 1,235 億元，南韓 LG 電子宣布退出手機市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 04 月 05 日 14:20 |
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根據 《韓聯社》 的報導， 南韓科技大廠 LG 電子表示，在虧損連連的情況下，公司董事會最終決定終止智慧型手機業務，正式退出手機市場，以將資源專注於利潤更高的家電和電視業務上。
NVIDIA 拿下 Arm，蘋果與高通或許有點介意，但受傷的可能是英特爾 |
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作者
愛范兒|發布日期
2020 年 09 月 15 日 15:45 |
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NVIDIA 與 Arm 交易案終於塵埃落定，根據協定，NVIDIA 將以現金加股票支付 400 億美元給 Arm 母公司日本軟銀，包括 20 億美元簽約金，以及 15 億美元給 Arm 員工的股票。 繼續閱讀..
博通積極提名高通董事會候選名單，2018 年 3 月前不提高收購價 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 04 日 10:50 |
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根據《彭博社》報導，2017 年 11 月 6 日以含現金、股票、承接所有債務總計達 1,300 億美元準備收購通訊晶片大廠高通（Qualcomm）的網通晶片大廠博通（Broadcom），收到高通拒絕收購邀約後，目前考慮以入主董事會來影響高通對收購案的決定，積極於 12 月 8 日董事會董事候選名單提名結束前與支持博通的高通股東合作，提出候選名單。至於提高收購價的計畫，博通預計要 2018 年 3 月，高通開完董事會之後再決定。
2018 年小米押寶高通，OPPO 和 Vivo 依賴聯發科，HTC 選兩邊押寶 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 02 日 17:15 |
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2017 年已經走到尾端，這一年的手機晶片市場，全球行動晶片龍頭高通（Qualcomm）可說是大獲全勝，在競爭對手缺少同等級的產品下，高通成了市場大贏家。接下來的 2018 年，手機廠商對高通、積極以 P 系列中階晶片布局市場的聯發科，會有什麼樣的策略？根據最新消息指出，小米將以高通產品為主，OPPO 和 Vivo 等兩大手機品牌可望由聯發科拿下大多數訂單，而 HTC 可能平均分配。
高通 2017 財年第 4 季財報優於預期，股價大漲超過 5% |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 02 日 14:00 |
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全球行動晶片大廠高通（Qualcomm）台北時間 2 日一早公布了截至 9 月 24 日的 2017 財年第 4 季的財報。在驍龍行動晶片的需求提升影響，營收金額達 59.1 億美元，較 2016 財年同期的 62 億美元下降 4.5%，較第 3 季的 54 億美元增長 10%。每股 EPS 來到 0.11美元，相較 2016 財年的每股 EPS 1.07 美元下滑 90%，也較第 3 季的每股 EPS 0.58 美元下降 81%。
邀請函曝光！高通可能在 12 月發表高階行動晶片驍龍 845 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 30 日 16:00 |
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2017 年，行動晶片大廠高通（Qualcomm）在高階手機晶片市場幾乎以橫掃之姿，取得大多數市佔率，還將乘勝追擊，繼驍龍 835 晶片之後，再推出驍龍 845 晶片。根據中國媒體《中國新聞網》報導，日前有網友在網上秀出一張高通的邀請函。邀請函表示，高通將於 12 月 4 日到 8 日在夏威夷茂宜島舉辦第 2 階段驍龍技術高峰會。外界紛紛猜測，高通將於這次高峰會發表新款晶片驍龍 845。這時間點與之前市場預測，驍龍 845 將在 2017 年底問世時程差不多。
高通第 4 季營運展望不如預期，盤後股價下跌逾 2% |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 07 月 20 日 8:40 |
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行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 於 20 日公布了 2017 財年的第 3 季財報。報告指出，高通第 3 季的營收為 54 億美元，較 2016 年同期的 60 億美元下滑 11%，淨利為 9 億美元，較 2016 年同期的 14 億美元下滑 40%。由此數字來觀察，業績基本符合華爾街分析師預期。不過，因為高通對第 4 季的獲利展望不如預期，導致美國時間 19 日在股市的盤後股價下跌逾 2%。
英特爾攜手展訊，將在 2017 年陸續推出中低階 x86 行動晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 04 月 21 日 18:15 |
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在放棄行動晶片市場之後，半導體大廠英特爾（Intel）的重點已經轉向資料中心、5G、快閃記憶體、FPGA、物聯網等市場上。不過，Intel 希望透過另一種新的合作方式，也就是將 x86 架構授權給其他行動晶片公司，再藉由使用自己先進製程為其代工的模式，仍舊在行動市場中獲利。對此，中國 IC 設計企業展訊前不久就宣布了與 Intel 合作的首款 x86 行動晶片 SC9861G-IA，為首個該模式下所生產出的產品。
紫光集團母公司清華控股稱將投資 300 億人民幣研發行動晶片 |
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作者
linli|發布日期
2015 年 08 月 13 日 15:07 |
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2015 年 8 月 12 日紫光集團母公司清華控股董事長徐井宏在接受採訪時表示，未來幾年集團將投資至少 300 億元人民幣研發行動晶片，目前已有 100 億元人民幣資金落定，同時清華控股將加強與美國各大科技公司的合作。 繼續閱讀..
