台廠搶進 AI 材料升級潮,HVLP 銅箔布局高頻高速市場 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件 |
Tag Archives: 銅箔基板
工研院與中油合作發展 5G 銅箔基板關鍵樹脂原料 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 24 日 11:30 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財經 |
隨著 5G 通訊帶動相關產業快速發展,也掀起大量高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料需求,根據工研院 IEK Consulting 推估,2020 年全球高頻高速銅箔基板產值達 29 億美元,到 2025 年產值將突破 83 億美元。然而高階樹脂材料多為美、日等大廠壟斷,經濟部技術處運用科技專案支持工研院與中油共同開發 5G 創新樹脂材料,同步國際大廠頂尖技術,產品可望滿足 5G 毫米波高頻高速需求,預估國內自主化進口替代將達 30% 以上,促使石化業與 PCB 產業升級,攜手搶攻全球龐大 5G 應用商機。
聯茂新埔廠遭祝融,旺季 CCL 更吃緊 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 04 月 14 日 10:40 | 分類 材料、設備 , 零組件 |
銅箔基板廠商聯茂新埔廠 14 日凌晨火災,所幸無人員傷亡,但火災後已暫停生產,仍需待政府火災鑒識報告,且經政府審核後才可以重新生產,公司表示,將用集團江西廠新開出的產能支應,但以目前銅箔基板整體市況本來就吃緊來看,聯茂新埔廠的火災事件,恐怕讓供需更吃緊,其他台系業者如台光電、台燿可望受惠。 繼續閱讀..



