Tag Archives: 銅箔基板

聯茂新埔廠遭祝融，旺季 CCL 更吃緊
作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 10:40 |
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分類 材料、設備 , 零組件

銅箔基板廠商聯茂新埔廠 14 日凌晨火災，所幸無人員傷亡，但火災後已暫停生產，仍需待政府火災鑒識報告，且經政府審核後才可以重新生產，公司表示，將用集團江西廠新開出的產能支應，但以目前銅箔基板整體市況本來就吃緊來看，聯茂新埔廠的火災事件，恐怕讓供需更吃緊，其他台系業者如台光電、台燿可望受惠。 繼續閱讀..

原料漲價，PCB 廠今年旺，但毛利率承壓
作者 |發布日期 2021 年 02 月 02 日 14:00 |
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分類 PCB , 材料、設備 , 零組件

國內印刷電路廠商今年營運偏樂觀，主因終端下游需求仍佳，除了去年已需求火熱的 NB 市場以及相關因 WFH 在家工作所掀起的遠距相關的裝置，今年還會再加入 5G 手機、汽車、伺服器等領域重啟成長，整體需求面並不看淡，各家業者也樂觀看待今年出貨量進一步放大；但在毛利率部分，則因上游銅價自去年下半旬起漲，去年底中國廠銅箔成本開始漲價，連帶台系銅箔、銅箔基板廠也都一波漲價潮，下游 PCB 恐怕較難 100% 轉嫁成本，需自行吸收，今年毛利率則先以保守持平看待。 繼續閱讀..

供貨 Google 出包影響接單？台燿：該終端客戶占比不高
作者 |發布日期 2019 年 10 月 17 日 10:09 |
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分類 Google , 材料、設備 , 財經

市場 16 日傳出，銅箔基板（CCL）廠台燿供應給 Google 伺服器的印刷電路板（PCB）材料出現問題，並衝擊相關供應鏈，影響廣達、英業達等 Google 伺服器代工廠出貨。對此，台燿表示，該客戶並非公司的直接客戶，而是眾多終端客戶之一，所占比重不高，且該案有部分品質議題尚待釐清，對公司尚無重大影響。

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5G 高階 PCB 材料搶手，惟一般品仍供過於求
作者 |發布日期 2019 年 09 月 26 日 12:30 |
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分類 PCB , 材料 , 零組件

5G 成為 PCB 產業的下一代應用顯學，今年在材料上反應尤其明顯，特別是銅箔基板廠商隨著高階產品出貨比重升，今年營收雖沒有大幅成長，但毛利率和獲利都較去年提升，明年隨著 5G 基礎建設持續以及 5G 手機元年起飛，廠商營運可望更進一步提升，而再往上游的相關材料，如銅箔以及玻纖布，目前雖仍以國外大廠為主要供應，台廠目前也往高階產品發展，已有初步的成果。 繼續閱讀..