Tag Archives: 集邦科技

第二季伺服器需求加劇！AMD 搶攻市占、英特爾腹背受敵
作者 |發布日期 2021 年 04 月 29 日 16:14 |
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分類 伺服器 , 會員專區 , 物聯網

武漢肺炎刺激遠距需求大增，雲端運算、資料中心需求增加，加上 5G 應用逐漸廣泛，帶動伺服器產業走強。根據 TrendForce 報告顯示，隨著全球資料中心建置腳步持續，2021 年全球伺服器出貨量達  1,360 萬台，年增 5.4%。而伺服器處理器大廠英特爾（Intel）與超微（AMD）在此領域的競爭也將更加白熱化。 繼續閱讀..

肺炎疫情影響供應鏈復工，華為首季衝擊最深，三星、蘋果持平 2019 年
作者 |發布日期 2020 年 02 月 19 日 17:40 |
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分類 Android 手機 , Apple , iPhone

受武漢肺炎疫情影響，中國為數眾多的供應鏈工廠復工不易，即便復工程度達到預期，也因為封城管制，使產品運輸供貨不易，衝擊到許多國際大廠終端產品生產，影響業績。蘋果（Apple）台灣時間 18 日就開出疫情影響的第一槍，宣布供貨狀況不如預期，無法達成先前財測目標，下修 2020 年第 1 季財測數字。根據外媒與市場調查機構的調查顯示，相關供應鏈復工率低、生產無法因應需求的情況下，2020 年第 1 季手機市場將面臨嚴重壓力。

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提升工業物聯網效能 Xilinx 推 IIoT Stack
作者 |發布日期 2019 年 09 月 04 日 11:17 |
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分類 晶片

在全球關注的工業 4.0 趨勢中，融入物聯網技術的工業物聯網（IIoT），最大特色在於能讓管理人員輕鬆監控工業環境，以及隨時掌握生產設備的運作狀況。然隨著工廠中的物聯網設備日增，在降低資料中心工作負擔、加速智慧服務的反應速度，也帶動邊緣運算概念興起，促使企業將 AI 技術與邊緣設備結合。此舉，有助於讓終端設備能在最短時間進行影像分析等工作，以確保產品品質與降低生產成本。

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9 月 DRAM 現貨價將回跌收斂與合約價價差，消化庫存仍需 2 到 3 季
作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 8:45 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

2018 年下半年開始的記憶體供過於求情況，加上後來的美中與日韓貿易戰衝擊，使得記憶體市場持續走跌的情況，日前似乎有回穩跡象。其中，在現貨價之前首先止跌的狀態下，廠商一直力圖拉抬合約價也同時上漲。不過，在當前合約價尚未復甦，而且加上市場需求仍不明顯的情況下，預計將使得現貨價有回復下跌的走勢，使得現貨價與合約價逐漸縮小價差。至於，整體去庫存的情況，則還需要 2 到 3 季的時間。

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AIoT 浪潮襲來，8/22 集邦科技一年一度「智動化研討會」全面剖析市場發展契機
作者 |發布日期 2019 年 08 月 16 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 物聯網

鑑於智慧製造帶出的龐大數據量將排山倒海湧向企業，延遲性與頻寬成本已讓製造業從雲端技術逐漸轉向邊緣運算。而數據大量化、分析精準化以及硬體高效化等 3 大驅動力也使 AI 從雲端往終端設備邁進，推升邊緣結合 AI 的趨勢。根據集邦科技旗下拓墣產業研究院的預估，2022 年全球智慧製造的市場規模將會逼近 3,700 億美元，年複合成長率達 10.7%。 繼續閱讀..

雲端應用推動記憶體新商機，集邦科技「Compuforum 2019」研討會 5/31 一一剖析
作者 |發布日期 2019 年 05 月 21 日 12:22 |
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分類 伺服器 , 市場動態 , 網通設備

全球市場研究機構集邦科技（TrendForce）舉辦的年度半導體產業指標型研討會「Compuforum 2019：資料經濟大未來」將於 5 月 31 日在台北國際會議中心 4F 貴賓廳登場。今年研討會將聚焦數據資料的整合及發展，以及雲端轉型、邊緣運算等崛起，如何帶動次世代記憶體、伺服器與資料中心系統等生態系升級，還有未來的龐大商機。 繼續閱讀..

中國反壟斷立案調查，三星、SK 海力士、美光三大 DRAM 廠剉咧等
作者 |發布日期 2018 年 06 月 01 日 18:35 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

根據中國媒體報導，在 2017 年 12 月和 2018 年 5 月相繼約談南韓三星、美商美光兩家全球記憶體大廠之後，中國的反壟斷調查機構已於 5 月 31 日啟動對於三星、SK 海力士、美光 3 家記憶體生產廠商的調查，以確認 3 家廠商在近年來 DRAM 市場價格飛漲中，是否有壟斷價格，以及業界反映不合理產品搭售的相關問題。

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集邦科技「3D 感測技術崛起：消費性電子的應用與商機」研討會將於 3/27 登場
作者 |發布日期 2018 年 03 月 19 日 14:05 |
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分類 市場動態 , 手機 , 零組件

蘋果 iPhone X 搭載 Face ID 功能，掀起產業對 3D 感測的高度關注，除了 Android 陣營廠商如華為、小米等預期將跟進，高通與奇景開發的 3D 感測方案也已經進入實機展示階段。根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院預估，至 2020 年全球智慧型手機 3D 感測模組產值將達 108.5 億美元。 繼續閱讀..

集邦科技重量級「2018 集邦拓墣大預測」研討會， 9/29 登場
作者 |發布日期 2017 年 09 月 28 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 零組件

時序已近 2017 年第四季，AI 人工智慧的發展無疑是科技業今年最關注的亮點之一，隨著 AI 的應用逐步導入於金融、醫療、零售、製造、汽車等領域，帶起新一波科技產業技術的競逐與投資熱潮，不只 Google、英特爾、IBM 等科技巨擘紛紛投入，就連蘋果都在最新 iPhone X 新增了 AI 的功能。 繼續閱讀..

新交通革命來了？集邦科技「全球自動駕駛與智慧車市場發展趨勢」研討會
作者 |發布日期 2017 年 03 月 10 日 18:50 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 汽車科技

全球市場研究機構 TrendForce 集邦科技將於 3 月 23 日在台大醫院國際會議中心 402AB 室舉辦「全球自動駕駛與智慧車市場發展趨勢」研討會。有鑑於全球汽車市場自去年起回復穩定成長，TrendForce 旗下拓墣產業研究院預估，2017 年車市銷售量有望突破 9,000 萬輛，上至硬體廠、軟體服務商，下至車廠皆爭先跨足自動駕駛技術，提出完整的車聯網理想，冀望發起新一波交通革命，徹底改變人們對於車輛、運輸的傳統想像。 繼續閱讀..

CES 2016 & 消費性電子研討會，分析未來產業走向
作者 |發布日期 2016 年 01 月 21 日 16:25 |
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分類 市場動態

全球市場研究機構 TrendForce 將在 2016 年 1 月 29 日，於台大醫院國際會議中心 402 AB 室舉辦 CES 2016 & 消費性電子研討會。TrendForce 旗下兩大研究品牌 WitsView 及拓墣產業研究所分析師團隊，將在現場和與會者分享 CES 2016 展場焦點及未來產業走向。此外，並邀請到意法半導體（ST）、艾迪特科技（IDT）、輝達（NVIDIA）及特亞科技等國內外知名大廠，探討消費性電子的新科技發產趨勢，掌握最新議題訊息。 繼續閱讀..