Tag Archives: 電子材料

AI 先進封裝革新，賀利氏電子在 SEMICON Taiwan 展材料解決方案
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:46 |
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分類 半導體 , 手機 , 材料、設備

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於 9/4 盛大開幕，全球半導體與電子封裝材料解決方案的領導廠商賀利氏電子將再度參展，這次將首度在台展示針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案，不僅能有效提升先進封裝的良率，解決晶片的散熱問題，另透過創新技術加速半導體業邁向淨零。 繼續閱讀..

南亞股東會宣布啟動四大轉型！吳嘉昭：未來以電子材料為主
作者 |發布日期 2024 年 06 月 19 日 12:56 |
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分類 公司治理 , 材料、設備 , 財經

南亞今日召開股東會，會中通過每股配發現金股利 0.7 元，董事長吳嘉昭表示，南亞已轉型為電子公司，並成立「永續經營與發展組」，啟動產品轉型、事業轉型、低碳轉型及數位轉型等四大轉型，未來產品將以電子材料為主。

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2019 年 COF 與偏光片供需趨緊，下半年面板出貨動能添變數
作者 |發布日期 2019 年 04 月 02 日 14:25 |
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分類 零組件 , 面板

由於 2019 年第一季各終端應用需求疲弱，市場並未明顯感受到 COF（Chip on film）供不應求的壓力。但根據 TrendForce 光電研究（WitsView）最新觀察，隨著備貨需求回溫，COF 供給的問題將會自第 2 季開始發酵，甚至不排除在今年下半年出現 6~7% 供應缺口，預估全年供過於求的比率只有 0.3%，COF 將成為面板廠出貨能否達標的關鍵。 繼續閱讀..