超微蘇姿丰抵台再掀 AI 風潮，見供應鏈穩固競爭力 |
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中央社|發布日期
2023 年 07 月 17 日 16:15 |
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超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰今天下午於松山機場抵台，原取消的國立陽明交通大學頒授蘇姿丰名譽博士學位典禮，確定改至 7 月 20 日舉行；此外，蘇姿丰暫定 19 日與供應鏈廠商見面，穩固在 AI 領域的競爭力。 繼續閱讀..
AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 11 日 7:30 |
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AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動高度複雜多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術的重要性推向前所未有的新高度。其中，AI Chip 龍頭公司 Nvdia 和 AMD 都早已是台積電 CoWoS 最忠實的用戶，兩家公司的旗艦產品系列──Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 中──的技術創新幾乎都奠基於台積電的 CoWoS 技術。
強化半導體供應鏈，日本 JIC 擬砸 1 兆日圓收購 JSR |
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MoneyDJ|發布日期
2023 年 06 月 26 日 8:54 |
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強化半導體供應鏈，日本官民基金「產業革新投資機構（JIC）」擬砸下約 1 兆日圓收購日本半導體材料大廠 JSR，若收購手續順遂、JSR 可能將在 2024 年下市。
全球前十大 IC 設計第一季營收持平前季，第二季因 AI 需求帶動有望止跌反轉 |
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TechNews|發布日期
2023 年 06 月 20 日 14:15 |
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根據全球市場研究機構 TrendForce 表示，
「台商圈都在傳，鴻海在這幹大事」特斯拉、電子五哥全落地墨西哥，直擊毒梟之國變身之路 |
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今周刊|發布日期
2023 年 06 月 10 日 9:00 |
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電子五哥長年在筆電與伺服器市場爭搶代工訂單，現在，它們在墨西哥，也在比拚蓋廠速度；其中，電子代工業公認殺傷力最強、規模最大的企業──鴻海，也正在墨國，複製一個「小鄭州」。 繼續閱讀..
蘋果 WWDC 大會傳 MR 裝置亮相，台廠供應鏈拚商機 |
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中央社|發布日期
2023 年 06 月 02 日 12:00 |
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蘋果（Apple）WWDC全球開發者大會將於 6 日起登場，市場預期蘋果將推出 MR 頭戴裝置，法人評估，包括台積電、玉晶光、揚明光、欣興、鴻海旗下 GIS-KY 等，可望切入相關供應鏈。 繼續閱讀..
AI 遍布生活，IC 設計點燃熱火 |
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MoneyDJ|發布日期
2023 年 05 月 29 日 10:30 |
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2023 年 Computex 登場，由輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳主題演講揭開序幕，接著從 5 月 30 日至 6 月 2 日高通、恩智浦、美超微、安謀等指標國際大廠也將發表演說，而台灣重要 IC 設計廠包含聯發科、瑞昱、祥碩等重要廠商也將有最新技術的展出。 繼續閱讀..
