為何矽光子應用成下世代半導體不可缺技術，台積電、英特爾競相加入 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 20 日 18:00 |
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晶圓代工龍頭台積電傳出正與大客戶博通（Broadcom）與輝達（NVIDIA）開發基於矽光子技術的新產品，最快 2025 年量產，英特爾跟著宣布推出業界首款下一代先進封裝的玻璃基板，計劃 2026~2030 年量產。這突破性成就將使單一封裝納入更多電晶體，並繼續推動摩爾定律，促成資料中心應用。市場人士表示，英特爾先進封裝機板材料的突破，使矽光子技術發展有重要進展，同時吸引台積電與英特爾兩大科技廠商目光，注重領域在哪，以下簡單討論。
TOSIA 成立光通訊與矽光子 SIG，打造台灣矽光子一條龍產業鏈 |
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作者
Evan|發布日期
2023 年 09 月 11 日 17:25 |
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台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）於週五（8 日）假新竹國賓大飯店成立光通訊與矽光子 SIG（Special Interest Group），該任務聯盟係以台灣光電與化合物半導體產業為基礎，主要任務為盤點國內光傳輸技術、產業概況及發展機會，結合產官學研資源，共同推動光通訊與矽光子產業之上、中、下游技術交流及策略合作，帶動台灣整體產業加值空間。 繼續閱讀..
IEEE 通過 Li-Fi 技術標準，提升廠商布局 Li-Fi 產品意願 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2023 年 07 月 31 日 7:20 |
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國際標準組織電機電子工程師學會（IEEE）6 月簽署 802.bb Li-Fi（光照上網）無線傳輸標準，將 Li-Fi 納入光通訊標準，隨著 Li-Fi 技術推出多年，但缺乏統一規範標準，相較其他較成熟產品（如面板、照明設備），讓光通訊相關產品製造商投入較少心力發展 Li-Fi 產品，然隨著 Li-Fi 納入 802.11 bb 標準，IEEE 主席表示 Li-Fi 商機有望吸引從半導體產業到手機產業的大型業者投入 Li-Fi 領域。 繼續閱讀..
光通訊技術進展，法新創 Oledcomm 推出首款 Li-Fi Android 平板 |
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作者
Daisy Chuang|發布日期
2022 年 01 月 05 日 15:20 |
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無線光通訊（Li-Fi）顧名思義是以光線傳遞無線網路訊號，比起傳統的無線電頻率術數，Li-Fi 聲稱頻寬更高、可以傳送更多資料，而法國新創 Oledcomm 過去致力讓 Li-Fi 技術商業化，現在再獲進展，更推出第一款搭載 Li-Fi 的 Android 平板。
人才的重要性就像愛因斯坦光電效應，有庠科技獎得主談如何突破框架與建立學術價值 |
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作者
徐 知誼|發布日期
2018 年 10 月 19 日 23:00 |
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拜科技所賜，人類生活變得方便，但變革通常意味著洗牌、解構、重組，物聯網、人工智慧、生技醫療等尖端技術不斷衝擊我們的既有認知，昨天的認知在明天是否仍舊管用？面對這一趨勢，每年為鼓勵傑出科研人士而舉辦「有庠科技獎」的徐有庠先生紀念基金會，特地舉辦「2030 有庠創新論壇」，請來有庠科技獎的得主分享學思歷程中的寶貴經驗，期許不只是讓相關領域的研究者有所收穫，更希望一般人也能吸取這些經驗並用之面對科技衍生的挑戰。
