路透社報導,美國政府準備實施新制裁中國措施,影響至少 200 家中國晶片商。此為美國商會(美國最大遊說團體)發給成員信件洩漏,也暗示高頻寬記憶體 (HBM) 出口即將實施禁令。
美國研擬新半導體制裁禁令,影響約 200 家中國廠商 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 26 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 |
中國晶圓廠目前 44 座,將來新增 32 座 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 11 月 13 日 11:50 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析 | edit |
今年中國晶圓代工格局發生變化。8 月 7 日華虹公司科創板上市,加上前兩年回到上海 A 股的中芯國際及 5 月過會的晶合集成,三大晶圓代工巨頭齊聚科創板。 與中芯國際密切相關的中芯集成也以未盈利形式上市科創板。總體來看中國晶圓代工力還在加強。 繼續閱讀..
