Tag Archives: 力積電

量價齊揚,2023 年第四季 DRAM 產業營收季增近三成

作者 |發布日期 2024 年 03 月 05 日 14:05 | 分類 半導體 , 記憶體

據 TrendForce 研究顯示,受惠於備貨動能回溫,以及三大原廠控產效益顯現,主流產品的合約價格走揚,帶動 2023 年第四季全球 DRAM 產業營收達 174.6 億美元,季增 29.6%。目前觀察 2024 年第一季 DRAM 市場趨勢,原廠目標仍為改善獲利,漲價意圖強烈,促使 DRAM 合約價季漲幅近兩成,然出貨位元則面臨傳統淡季而略為衰退。

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中國車廠擴大使用非車規晶片,部分影響駕駛功能

作者 |發布日期 2024 年 01 月 05 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

中國媒體引用供應鏈消息,一些中國車商考慮擴大使用非車規級商用晶片,以取代車規級晶片。汽車市場晶片應用迅速提升,2021 年疫情期間嚴重短缺,但 2023 年後,雖然供需失衡紓解,但消息人士仍警告,汽車產業 2024 年可能面臨晶片市場混亂的挑戰。

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美中均加強晶片自研,2027 年台灣晶圓代工產能預估占比收斂至 41%

作者 |發布日期 2023 年 12 月 14 日 14:28 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 最新研究預估,2023 年台灣占全球晶圓代工產能約 46%,其次為中國 26%、韓國 12%、美國 6%、日本 2%,各國補助政策驅動下,中國、美國積極拉高當地產能占比,到 2027 年台灣、韓國兩地產能占比分別收斂至 41% 及 10% 。 繼續閱讀..