Tag Archives: 功率元件

住友電木推出 230°C 高耐熱材料，突破封裝溫度瓶頸

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 06 月 01 日 17:26 |

分類零組件

隨著 AI 資料中心、800V 電動車平台以及高壓直流配電（HVDC）技術發展，電子設備的功率密度持續提升，也讓散熱與耐熱能力成為產業關注焦點。日本住友電木近日推出玻璃轉移溫度（Tg）達 230°C 的新型高耐熱環氧封裝材料 G785 系列。繼續閱讀..

800V 還不夠看，東芝研發 1200V SiC 功率元件

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 05 月 25 日 11:33 |

分類半導體 , 零組件

隨 AI 資料中心功耗快速攀升，HVDC 供電架構正加速導入，也讓功率半導體需求持續升溫。東芝近日宣布，推出新一代 1200V SiC MOSFET「TW007D120E」，鎖定 AI 資料中心電源與再生能源設備市場，並已開始出貨測試樣品。繼續閱讀..

德州儀器調漲 PMIC、MOSFET，功率元件為何成 AI 關鍵？

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 05 月 14 日 15:11 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件

國際功率半導體與類比 IC 大廠德州儀器近期向客戶發出漲價通知，預計自今年 7 月起調整產品售價。雖然官方未公布實際漲幅，供應鏈透露，部分功率管理 IC（PMIC）、MOSFET 與工控相關產品，漲幅可能落在 5% 至 15%。繼續閱讀..

Ga₂O₃ 元件十年內將取代 SiC 應用? 當 Si 植入 β-Ga₂O₃ ，實現高功率元件的關鍵指標

作者 TechNews|發布日期 2024 年 02 月 29 日 9:00 |

分類材料

目前半導體業主要使用 Si 製作各式元件，隨著製程技術進步與元件結構改進，以 Si 所製作之相關元件已達到的材料特性之限制，無論是通訊 5G 與 6G、綠能產業、電動車的需求，勢必要使用其他半導體材料以滿足高速、高功率的元件特性。

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功率元件半導體黑馬！博盛登錄興櫃戰略新板首日大漲 62%

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 11 月 22 日 14:28 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

功率元件業者博盛半導體今日以每股 80 元登錄興櫃戰略新板，盤中最高衝至 130 元，大漲 62.5%，終場收在 118 元，漲幅 47.5％，博盛半導體董事長孟祥集表示，隨著電動車、AI 伺服器等新興應用不斷崛起，可望挹注博盛未來成長動能。

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第三類半導體功率元件究竟如何量測？電性測量及故障分析全攻略

作者 TechNews|發布日期 2023 年 02 月 20 日 9:00 |

分類半導體 , 封裝測試

隨著新能源浪潮與全球節能減碳趨勢，汽車龍頭廠商將電動車（Electric Vehicle, EV）功能列入研發藍圖上。
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蔣尚義加入鴻海，拚車用半導體助攻電動車功率元件

作者中央社|發布日期 2022 年 11 月 22 日 18:30 |

分類人力資源 , 半導體 , 汽車科技

鴻海下午宣布延聘曾兩度進出中芯國際的前台積電共同營運長蔣尚義，擔任鴻海半導體策略長。整體觀察，加速鴻海在車用半導體、電動車用第三代半導體功率元件站穩根基，將是蔣尚義的首要之務。繼續閱讀..

SEMI：車用、功率元件需求推升，全球 8 吋晶圓廠產能穩健成長

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 19 日 17:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會發表《8 吋晶圓廠至 2025 年展望報告》(200mm Fab Outlook to 2025) 指出，2021~2025 年間，全球半導體製造商 8 吋晶圓廠產能可望增加 20%。

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鴻海攻碳化矽基板降成本！握電動車功率元件核心技術

作者中央社|發布日期 2022 年 07 月 17 日 11:06 |

分類半導體 , 財經 , 電動車

鴻海搶攻第三代半導體碳化矽（SiC）晶圓製造後，再布局關鍵基板製造技術。基板與磊晶占碳化矽成本超過 7 成，更攸關電動車功率元件性能優劣，深具投資價值，鴻海直取技術關鍵，藉此降低碳化矽元件製造成本。

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力智公開申購吸引逾 50 萬筆參與，凍結資金近 3,000 億元創史上新高

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 01 月 06 日 10:40 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

近期新股上市抽籤的機會一波波，熱門的上品、瑞鼎都因中籤後潛在獲利高，吸引投資人抽籤潮。3~5 日公開申購的華碩旗下電源管理晶片企業力智，因中籤後每張潛在獲利逾新台幣 29 萬元，3 天公開申購期間吸引共計 50 萬 312 筆參與，中籤率約 0.44%，凍結資金達 2,946.84 億元，創歷史新高。

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中美晶斥資 4.17 億元參與 GaN 供應商美商 Transphorm 私募

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 11 日 6:00 |

分類公司治理 , 晶圓 , 晶片

矽晶圓廠中美晶 10 日晚間宣布，將以 1,500 萬美元 (約新台幣 4.17 億元) 由子公司中美鑫投資 (股) 公司參與美商 Transphorm 私募，預計取得 5.84% 持股。

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新能源車需求助攻，至 2025 年氮化鎵功率元件年 CAGR 達 78%

作者 TechNews|發布日期 2021 年 09 月 03 日 14:29 |

分類晶圓 , 晶片 , 材料、設備

TrendForce 表示，2021 年各國 5G 通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達 8,300 萬美元，年增率高達 73%。繼續閱讀..