Tag Archives: 半導體設備

SEMI：全球晶圓廠設備支出 2024 年重返成長，台灣穩居龍頭
作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 15:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會公布最新《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast，WFF) 指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從 2022 年的歷史高點 995 億美元下滑 15%，來到 840 億美元。隨後於 2024 年回升 15%，達到 970 億美元。

繼續閱讀..

因應全球半導體市場上兆美元商機，東京威力科創持續投資台灣
作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 12:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在市場預估 2030 年全球半導體產值將達到 1 兆美元的情況之下，為了協助客戶能夠持續成長，全球半導體設備大廠東京威力電子持續加強投資。根據東京威力科創總裁張天豪表示，公司繼 2 年多年在台灣投資先進技術訓練中心之後，還將針對新竹的無塵室規模加倍，以協助客戶發展最新的先進技術。此外，在 2024 年底還將成立台南營運中心，屆時在台灣的員工人數將會大幅提升。

繼續閱讀..

400 億美元創史上新高！中國新一期大基金將投資本土半導體設備
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 18:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 半導體 , 會員專區

華為推出搭載麒麟 9000s 處理器的智慧手機 Mate 60 Pro 後，外界關心中國是否突破美國封鎖，路透社引用兩位知情人士說法，中國將推出新國家投資基金，目的為半導體產業募資約 400 億美元，發展技術以追上美國和其他對手。

繼續閱讀..

半導體商機突破兆元美金，應材七年投資 40 億美元創新設備發展
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

全球球最大半導體設備商應用材料 (Applied Materials) 表示，隨著物聯網、人工智慧興起，晶片需求將進一步提高，同時也推動半導體產業成長，預計在 2030 年產值會突破 1 兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時，晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。而為了因應這樣挑戰，應材宣布在未來 7 年內投資 40 億美元成立 「設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization，EPIC）」 中心 （以下簡稱為 EPIC 中心）。

繼續閱讀..

英特格發聲明再控家登侵權，家登回應：尚未收到法院函文暫不回應
作者 |發布日期 2023 年 09 月 01 日 14:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體設備廠英特格 1 日宣布就競爭對手家登精密未經授權實施英特格中華民國發明第 I606534 號及 I515159 號專利權之行為，向台灣智慧財產及台灣智慧財產及商業法院提起專利侵權訴訟，本專利侵權爭議涉及家登製造與銷售的特定晶圓傳送盒，侵犯英特格具擴散器的前開式晶圓傳送盒（FOUP）技術。

繼續閱讀..

家登半導體在地化聯盟合資成立德鑫控股，預計 2023 年就可獲利
作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 16:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

由家登半導體在地化聯盟中 8 家合作廠商所共同投資的德鑫半導體控股公司 (TSS)，轉投資家登科技美國子公司，由家登美國子公司擔任 8 家合作廠商在美國代理商，在美國銷售各家的產品。根據目前擔任德鑫半導體控股公司董事長，也是聯盟中意德士科技董事長的闕聖哲指出，在家登科技美國子公司 2023 年上半年已經賺錢，下半年還將持續獲利的情況下，剛成立不久的德鑫半導體控股公司 2023 年就可以有獲利。

繼續閱讀..

家登強化半導體在地供應鏈，聯手 9 家廠商瞄準美國建廠客戶
作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 11:17 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

前一天才宣布將發行國內第四次無擔保轉換公司債，發行總金額上限為新台幣 12 億元，募得價款要用於南科航太業務廠房興建的半導體設備商家登，31 日又宣布將聯手國內  9  家包含材料、設備、系統與微塵污染防治的相關半導體供應鏈廠商，進一步擴大半導體本土供應鏈聯盟，同時也預計成立美國子公司，透過參股家登美國子公司的方式，布局美國市場，就近服務赴美設廠的半導體製造大廠。

繼續閱讀..

ASML 進駐新北林口審議通過，2026 年完工啟用
作者 |發布日期 2023 年 08 月 03 日 10:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 會員專區

新北市政府官網公告，全球半導體設計大廠艾司摩爾 (ASML) 2022 年宣布，挹注新台幣 300 億元於林口設廠，並以 2050 淨零排放為目標領頭示範產業專用區躍進升級，首座廠房融入零碳設計思維。該計畫於 2023 年 7 月 31 日經新北市都市設計審議核備通過，最快於 2026 年啟用營運。

繼續閱讀..

家登精密成立半導體供應鏈大聯盟，為護國神山在地化供應添柴火
作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 8:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 PCB , 公司治理 , 半導體

一年前，半導體晶圓傳載解決方案廠家登組織半導體供應鏈大聯盟，集合旗下供應商包括迅得、濾能、科嶠及耐特等廠商，希望藉自身打入晶圓代工龍頭的經驗，透過整合全球關鍵材料創新技術整合服務，打造台灣半導體國家隊，為供應鏈在地化提供強而有力的後盾。 繼續閱讀..

日本半導體出口禁令生效，中短期中國生產先進晶片難有機會
作者 |發布日期 2023 年 07 月 24 日 8:25 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

先前，日本頒布 23 項與製造晶片有關的設備與材料出口限制令，已經於 7 月 23 日正式生效。由於 23 項限制出口的項目涵蓋廣泛，而且針對多項收生產先進晶片必備的高科技設備與材料。因此，業界人士指出，由於限制出口的特定項目深具選擇性和針對性，勢必打亂中國晶片自主的計畫和布局。

繼續閱讀..