隨著氣候變遷帶來乾旱威脅,銅產量可能受到衝擊,這對科技產業構成重大風險,特別是對銅高度依賴的半導體供應鏈。另一方面,市場對銅的需求預計也將持續成長,進一步加劇供需失衡。 繼續閱讀..
氣候變遷擾亂銅供應!半導體產業面臨斷鏈危機,企業急尋新解方 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 09 日 13:49 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 |
新型 3D 晶片製造技術,使電子產品更快、更節能 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2025 年 06 月 25 日 12:18 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片 | edit |
麻省理工學院團隊開發一種新製造方法,能以更低成本將高性能氮化鎵電晶體無縫集成至標準矽 CMOS 晶片。 繼續閱讀..
新型有機矽材料打破完全絕緣侷限,搖身成為半導體 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2025 年 06 月 18 日 18:08 | 分類 尖端科技 , 材料 | edit |
有機矽是矽膠原料之一,長期做為電子產品絕緣材料,想當然與半導體材料不能混為一談。但最近密西根大學團隊突破性研究表明,一種新形式有機矽顛覆該類型材料完全絕緣的常年認知,竟可做為導電半導體。 繼續閱讀..
