Tag Archives: 微處理器

MCU 大爆發，相關台廠搶搭缺貨熱潮！微處理器產業為何突然變熱？從一份外資報告看端倪
作者 |發布日期 2021 年 08 月 22 日 9:00 |
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分類 財經 , 零組件

在晶圓吃緊且下游應用大爆發，近期 MCU 股成為市場當紅炸子雞，台灣相關廠商包括新唐、盛群、松翰等，也搶搭此波缺貨熱潮，成為最大受益族群。MCU（微處理器）究竟為何會大爆發？從一份外資報告以及各大半導體龍頭廠法說會看端倪。 繼續閱讀..

瑞薩併購 Dialog 獲台灣公平會通過，預計 8 月底前完成程序
作者 |發布日期 2021 年 08 月 18 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

瑞薩電子（Renesas）宣布，台灣公平交易委員會已結束併購 Dialog 案審查並通過。已獲美、中、德等國監管單位同意，還在股東大會得到 Dialog 股東批准交易案，若交易順利得到英國監管單位批准，預計併購案可在 8 月底前完成。

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MCU Q3 漲價態勢底定，吃緊恐續到明年
作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 10:50 |
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分類 晶片 , 處理器 , 零組件

微控制器（MCU）產業熱，8 吋代工產能持續緊俏，且第 3 季也有望延續第 2 季的旺季態勢，產品報價持續走高，供需緊張態勢恐怕到年底緊張態勢已定，甚至部分廠商認為，將一路吃緊到明年首季。相關廠商包含盛群、松翰、九齊、凌通、紘康、新唐等。 繼續閱讀..

微處理器供不應求，帶紘康 2021 年首季 EPS 達 2.94 元創單季新高
作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 11:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

微控制器需求大熱門，但晶圓能供應吃緊下，供貨短缺，造成市場價格節節上揚，也進一步帶動相關廠商營收。紘康 5 日公布 2021 年首季財報，單季 EPS 來到每股新台幣 2.94 元，創單季歷史新高紀錄。好業績也帶動紘康 6 日台股盤中表現，股價一度衝高至每股新台幣 170 元。

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日本政府出面呼籲設備商支援瑞薩電子恢復生產，原因竟和台積電有關
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

不久前，日本車用電子大廠瑞薩電子（Renesas Electronics Corporation）一場大火，讓全球車用晶片吃緊的情況雪上加霜，更直接衝擊日系車廠豐田與本田的產線運作。對此，日本政府已經出面，呼籲設備製造商幫助瑞薩電子恢復生產，以緩解市場晶片荒。

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供應吃緊持續拉抬 MCU 市場盛況，拉抬供應商 2 月營收表現亮眼
作者 |發布日期 2021 年 03 月 15 日 10:45 |
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分類 公司治理 , 晶片 , 會員專區

這波半導體缺貨潮，除了能見度最高的汽車晶片，微處理器（MCU）缺貨也成為各界關注焦點。根據市場消息，包括義隆、盛群、新唐等 MCU 廠商不但已經漲價因應客戶的搶購之外，甚至有交期延長到 2 個月，甚至長達半年。因市場熱度，讓整體 MUC 訂單狀況持續到 2022 年。

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缺貨潮引發新一波漲價風，MCU 廠營運持續加溫
作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

在這一波半導體缺貨潮中，除了當前能見度最高的汽車晶片，微處理器（MCU）缺貨情況也成為各界關注的焦點。根據市場消息，包括義隆、盛群、新唐等 MCU 廠商不但已經漲價因應客戶的搶購之外，甚至有預付訂金與暫停接單的消息傳出，其情況大家側目。

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2020 年中國穩居全球最大半導體市場地位，但自給率僅 15.9%
作者 |發布日期 2021 年 02 月 20 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際貿易

根據市場調查及研究單位《IC Insights》報告顯示，中國自 2005 年成為世界最大的半導體市場後，規模一直在穩步上漲。2020 年，中國半導體市場規模達到 1,434 億美元，較 2019 年 1,313 億美元的市場規模成長 9%，其中 60%（約 860 億美元）的半導體零組件再生產後出口海外，其他 40% （約 574 億美元） 的半導體零組件則用於中國本土。

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新唐以 76.27 億元吃下日本松下半導體，預計 2020 年 6 月交割完成
作者 |發布日期 2019 年 11 月 28 日 17:10 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

華邦集團旗下的微控制器廠新唐 28 日暫停交易，並在盤後舉行重大訊息記者會，表示在 28 日已經與日本松下公司（Panasonic Corporation）達成協議，並簽訂股份與資產購買合約，將以現金 2.5 億美元（約新台幣 76.27 億元），收購 Panasonic Semicondutor Solutions（PSCS）為主的半導體事業 100% 股權。而整體效益會在 2020 年 6 月完成交割後展現，但是該合併案仍有待各國相關主管機關核准。

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只有一個原子厚度的微處理器，讓可彎曲的電子產品變成可能
作者 |發布日期 2017 年 04 月 30 日 0:00 |
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分類 尖端科技 , 會員專區 , 材料、設備

維也納大學的研究人員使用了一種特別的材料──過渡金屬二硫屬性元素（transition-metal dichalcogenide，TMD） ，來打造可以改變形狀的微處理器，像是奇蹟材料石墨烯一樣，TMD 可以形成只有一個原子厚度的層狀結構，打造出一個接近二維的表面，像是一張超級輕薄的紙，這就是為什麼可以讓電器產品變形的關鍵。 繼續閱讀..