Tag Archives: 快閃記憶體

除了美企其餘免談?東芝董事:WD 是半導體事業合適買家

作者 |發布日期 2017 年 03 月 29 日 9:36 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

3 月 29 日是東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的半導體事業第一次招標的截止日,有意參與競標的企業將會在今日向東芝提交出資金額、出資比重等條件。而日前就傳出為了避免東芝半導體技術外流,尤其是流向中國,日本公共資金將攜手美國陣營吃下東芝半導體事業,而最新有東芝高層表示,美企是東芝半導體事業的合適買家,不希望賣給美國以外的外資企業。 繼續閱讀..

吸引蘋果競標東芝半導體股權,原因是怕經營權易主後供應生變

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 15:45 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

日本半導體大廠東芝(Toshiba)日前計劃對外出售旗下半導體業務子公司的持股,這引發了許多公司的濃厚興趣。根據最新消息指出,目前除了原有的台灣鴻海集團、Western Digital、貝恩資本、韓國SK海力士、美國美光科技 5 家公司競標之外,包括蘋果、微軟等科技大廠也都出現在最新的競標者名單中。其中,最首受矚目的蘋果,之所以會加入競標行列,目的就是希望東芝半導體業務的經營權易主後,不會影響到對其供貨狀況。

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東芝 64 層 64GB 3D Flash 送樣,下半年量產

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 8:50 | 分類 晶片 , 零組件

3D 架構的 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)競爭越來越激烈,東芝(Toshiba)於去年 7 月宣布領先全球同業開始提供堆疊 64 層的 256Gb(32GB)3D Flash 的樣品出貨,之後三星於去年 8 月宣布,堆疊 64 層的 3D Flash 產品將在 2016 年 Q4(10-12月)開賣。而現在又換東芝出手,宣布容量提高 1 倍的 64 層 512Gb(64GB)3D Flash 已進行送樣,且將在今年下半年量產。 繼續閱讀..

WD 宣布推出業界首款 512Gb,64 層堆疊 3D NAND 快閃記憶體

作者 |發布日期 2017 年 02 月 22 日 12:30 | 分類 3C , 晶片 , 會員專區

快閃記憶體及儲存設備大廠 Western Digital 於 22 日宣布,已在該公司的日本四日市工廠開始試產容量 512Gb、採用 TLC 技術的 64 層 3D NAND (BICS3) 的快閃記憶體晶片,並且預計於 2017 下半年開始進行量產。這款全球首創的快閃記憶體晶片,是 Western Digital 在快閃記憶體產業近 30 年以來,諸多創舉中的最新力作。

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東芝提高半導體事業出售股權比例,也引來蘋果與微軟的覬覦

作者 |發布日期 2017 年 02 月 21 日 16:50 | 分類 Apple , Microsoft , 會員專區

根據《日刊工業新聞》的報導,日本科技與半導體大廠東芝 (Toshiba) 因面對數十億美元的虧損,計畫進行業務重組,以及擬出售旗下半導體業務多數股權的計畫,目前已吸引多家廠商表態。除了早先提出競標申請的 Western Digital、鴻海集團、美光科技、SK 海力士等企業之外,現在還傳出美國科技大廠蘋果以及微軟等企業都有意加入競標東芝半導體業務的行列。

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東芝傳出售半導體業務 6 成股權,蘋果、微軟也想出資

作者 |發布日期 2017 年 02 月 20 日 8:45 | 分類 Apple , Microsoft , 晶片

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含 SSD 事業、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半導體新公司,而東芝原先僅計劃出售半導體新公司不到 2 成(19.9%)股權,據悉吸引了台灣鴻海等約 5 陣營競標,不過因美國核電事業爆虧超過 7,000 億日圓,也讓東芝計劃將半導體新公司股權出售比重提高至過半數,甚至不排除全數出售。 繼續閱讀..

東芝要出售半導體業務多數股權,當前恐更難找到買家

作者 |發布日期 2017 年 02 月 18 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

因美國核電業務遭到巨額虧損,使得日本傳統科技大廠東芝(Toshiba)最後必須決定將其最具價值的資產,也就是半導體晶片業務拆分,並出售過半,甚至是全部的股權,以挽救本身的財務虧損。對此,根據《彭博社》的報導指出,當前東芝要找到買家的難度可能較之前還來得更大。

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東芝擬出售半導體事業過半股權,恐將牽連部分台灣半導體廠商變化

作者 |發布日期 2017 年 02 月 16 日 19:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

最近這幾天,全球的半導體界大事,就屬日本老牌科技大廠東芝 (Toshiba) 因美國子公司 「西屋電氣」 的核電業務不佳,造成東芝 2016 年 4 月到 12 月期間 7,125 億日圓的虧損。因此,必須拆分旗下最賺錢的半導體業務,並出售其股權來填補龐大的財務黑洞。根據《日本經濟新聞》的報導,由於東芝的債權銀行要求東芝出售大部分的半導體業務股權。在這樣的計畫下,不但將造成東芝半導體部門的經營權易主,恐將連帶影響東芝原有所持股的台灣半導體廠,包括群聯、鑫創、力成等公司的變化。

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鴻海難掌控經營權?傳東芝半導體將分散釋股

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 14:55 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含 SSD 事業、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半導體新公司,而東芝為出售半導體新公司部份股權,已於上週進行招標。據悉包含台灣鴻海在內有約 5 陣營出手,競標東芝半導體事業,其中鴻海傳出目標是要掌控經營權,想要取得東芝半導體事業過半股權。 繼續閱讀..

東芝 NAND 人人搶,美光也傳有興趣

作者 |發布日期 2017 年 01 月 26 日 11:40 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業考慮分拆,接受外來企業入股,期望藉此彌補美國核電事業的鉅額虧損、改善財務體質。而東芝為全球第二大 NAND Flash 廠,其 NAND Flash 技術備受肯定,據悉目前已有高達約 10 家企業、基金對東芝計劃設立的半導體新公司感興趣,除 Canon、SK 海力士(SK Hynix)外,最新傳出連美國記憶體大廠美光(Micron)也想參一腳,東芝 NAND Flash 事業合作夥伴 Western Digital(WD)
則稱將採取行動確保利益。 繼續閱讀..

希捷蘇州工廠部分員工將轉移至無錫工廠 勞動合約改一年一約

作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 16:00 | 分類 3C , 國際貿易 , 會員專區

近日,美國硬碟大廠希捷 (Seagate) 科技關閉蘇州工廠,並裁員 2,000 員工一事,引發輿論關注。而根據中國媒體報導,美國希捷集團總部根據其重組計畫,在中國蘇州工廠關閉後,另一個在中國無錫的工廠,不但將繼續營運,還將吸收部分蘇州工廠遭解雇的員工。希捷集團也表示對中國市場充滿信心,未來將進一步增加在中國無錫的投資,並對自身業務進行優化,以滿足市場需求。

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東芝半導體事業將分拆、IPO?傳已找 WD 談入股事宜

作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 8:50 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

日經新聞 18 日報導,東芝(Toshiba)考慮分拆包含快閃記憶體(Flash Memory)在內的半導體事業,且已與全球最大硬碟機(HDD)廠 Western Digital(WD)進行協商,有意讓 WD 入股分拆出來的半導體新公司。因東芝美國核電事業恐提列高達數千億日圓的損失,故東芝期望藉由分拆半導體事業,改善財務體質,籌措半導體投資資金。 繼續閱讀..

2017 年中國延續新建晶圓廠熱潮 支出金額將一舉突破 40 億美元

作者 |發布日期 2017 年 01 月 17 日 16:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

根據 SEMI (國際半導體產業協會) 的最新研究數據表示,當前中國正掀起興建晶圓廠的熱潮,預估 2017 年時,中國興建晶圓廠的支出金額將超過 40 億美元,佔全球晶圓廠支出總金額的 70%。而來到2018年,中國建造晶圓廠相關支出更將成長至 100 億美元,而其中又將以晶圓代工佔其總支出的一半以上。

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