Tag Archives: 擴產

再生晶圓長期需求堅挺，台廠紛擴產搶市
作者 |發布日期 2024 年 12 月 27 日 11:45 |
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分類 半導體 , 晶圓

AI 新應用推動先進製程、先進封裝需求噴發，半導體大廠也紛紛加碼投資布局商機，在新產能逐步開出下，高規再生晶圓（reclaim wafer）需求也跟著扶搖直上。看準此長期趨勢，目前國內主要再生晶圓供應商，包括辛耘、中砂、昇陽半導體皆有穩步擴產規劃，法人看好三大廠明（2025）年營運皆可繳出亮眼成績單。

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科技巨擘輝煌不再？英特爾面臨存亡危機的艱難抉擇
作者 |發布日期 2024 年 09 月 13 日 11:45 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

AI 來臨帶來嚴峻挑戰，全球科技巨擘英特爾在晶片製造領域的優勢逐漸消退，導致財務表現大幅下滑。為應對此危機，英特爾董事會於近日召開緊急會議，商討公司未來發展方向，包括裁員、出售資產、甚至拆分公司等重大決策。

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HDD 市場回春，威騰電子斥資 6.8 億美元泰國擴產
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 15:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

威騰電子 (WD) 公布 2024 財年第一季財報時宣布，將分拆為兩家獨立上市公司，專注機械硬碟（HDD）和 SSD 及 NAND 快閃記憶體，下半年開始執行。市場消息指出，威騰電子認真規劃分拆計畫，希望提高每部門營運效率，專注核心優勢，並達成更大市場獲利與價值。

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台積電買群創四廠擴充 CoWoS 產能，美銀力挺目標價達 1,200 元
作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 11:35 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外資美銀表示，台積電買群創南科四廠，應是持續擴充 CoWoS 產能，而非攻 FOPLP 晶圓級封裝，以呼應法說會 CoWoS 產能 2025 年翻倍說法。另 CoWoS 訂單外溢到第三方封測 (OSAT) 合作夥伴，對產業有正面助益，給予台積電「買進」投資評等，目標價新台幣 1,200 元。

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台積電第三季預期再成長，資本支出調高到 300 億至 320 億美元
作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電公布 2024 年第二季財務報告，合併營收約新台幣 6,735.1 億元，稅後純益約新台幣 2,478.5 億元，第二季營收創下同期新高。每股 EPS 為 9.56 元。預期第三季將較第二季再成長，有機會創下新高。資本支出較先前提高，金額落在 300 億到 320 億美元。

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