外資瑞銀分析師說,半導體 CoWoS(Chip-on-Wafer)先進封裝擴產腳步比想像更快,年底可達每月 45,000 片晶圓,明年底達 65,000 片,2026 年更多公司擴產,還能再增加 20%~30% 產能。 繼續閱讀..
瑞銀:CoWoS 擴產比想像快,2026 年再增兩三成 |
| 作者 中央社|發布日期 2024 年 07 月 09 日 15:10 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 封裝測試 |
HBM3e 產出放量帶動,年底 HBM 投片量占先進製程 35% |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 05 月 20 日 14:47 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit |
TrendForce 研究,三大原廠開始提高先進製程投片,繼記憶體合約價翻揚後,公司資金增加,產能提升集中在下半年,1 alpha 奈米以上投片至年底將占 DRAM 總投片比重約 40%。HBM 獲利表現佳,加上需求持續看增,故生產順序最優先。但受限良率僅約 50%~60%,且晶圓面積較 DRAM 產品放大逾 60%,即占投片比重高。以各家 TSV 產能看,至年底 HBM 將占先進製程 35%,其餘生產 LPDDR5(X)與 DDR5 產品。 繼續閱讀..
