台積電海外擴產僅占總產能 10%,不會有產業外移疑慮 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 9:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 |
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拚當 OLED 面板龍頭,京東方傳擴產五成 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 28 日 9:18 | 分類 零組件 , 面板 |
繼液晶面板之後,中國京東方(BOE)也計劃在 OLED 面板領域搶當龍頭。據日媒指出,京東方計劃將 OLED 面板產能擴增五成以上,目標藉由增產追趕三星電子等韓廠,搶當市占龍頭廠。
HBM3e 產出放量帶動,年底 HBM 投片量占先進製程 35% |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 05 月 20 日 14:47 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 |
TrendForce 研究,三大原廠開始提高先進製程投片,繼記憶體合約價翻揚後,公司資金增加,產能提升集中在下半年,1 alpha 奈米以上投片至年底將占 DRAM 總投片比重約 40%。HBM 獲利表現佳,加上需求持續看增,故生產順序最優先。但受限良率僅約 50%~60%,且晶圓面積較 DRAM 產品放大逾 60%,即占投片比重高。以各家 TSV 產能看,至年底 HBM 將占先進製程 35%,其餘生產 LPDDR5(X)與 DDR5 產品。 繼續閱讀..
傳台積電再度有感追單,CoWoS 產能衝高 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 12 日 12:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 |
隨 AI 需求全面引爆,台積電 2023 年啟動 CoWoS 大擴產計畫,近日業內傳出,台積電本月對台系設備廠再發動新一波「有感」追單,交機時間預計落在今年第四季,因此,今年底月產能有機會比公司目標的倍增、市場推估的 3.5 萬片再進一步拉高,可能來到 4 萬片以上。 繼續閱讀..



