Tag Archives: 擴產

聯電迎接新里程碑,新加坡 Fab 12i 第三期擴建新廠舉行上機典禮

作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 18:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電今日宣布,新加坡 Fab 12i 舉行第三期擴建新廠上機典禮,首批機台設備到廠,象徵擴產計畫重要里程碑。典禮由新加坡經濟發展局(EDB)、新加坡裕廊集團(JTC)、微電子研究院(IME)、建廠合作夥伴及關鍵設備和材料供應商代表出席。

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HBM3e 產出放量帶動,年底 HBM 投片量占先進製程 35%

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 14:47 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 研究,三大原廠開始提高先進製程投片,繼記憶體合約價翻揚後,公司資金增加,產能提升集中在下半年,1 alpha 奈米以上投片至年底將占 DRAM 總投片比重約 40%。HBM 獲利表現佳,加上需求持續看增,故生產順序最優先。但受限良率僅約 50%~60%,且晶圓面積較 DRAM 產品放大逾 60%,即占投片比重高。以各家 TSV 產能看,至年底 HBM 將占先進製程 35%,其餘生產 LPDDR5(X)與 DDR5 產品。 繼續閱讀..

傳台積電再度有感追單,CoWoS 產能衝高

作者 |發布日期 2024 年 03 月 12 日 12:30 | 分類 半導體 , 國際貿易

隨 AI 需求全面引爆,台積電 2023 年啟動 CoWoS 大擴產計畫,近日業內傳出,台積電本月對台系設備廠再發動新一波「有感」追單,交機時間預計落在今年第四季,因此,今年底月產能有機會比公司目標的倍增、市場推估的 3.5 萬片再進一步拉高,可能來到 4 萬片以上。 繼續閱讀..

環球晶看下半年產業較健康,德州廠屆時開始送樣

作者 |發布日期 2024 年 03 月 05 日 11:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

矽晶圓廠商環球晶表示,展望 2024 年,市場有望逐步復甦,惟景氣回溫速度與幅度需視不同終端應用及總體經濟不確定因素而定,而矽晶圓位於產業上游,復甦腳步會較下游慢一至二季,且客戶會先消耗手上庫存,預估下半年產業會較上半年健康。 繼續閱讀..

立臻入股世碩,有助立訊提升 iPhone 代工比重

作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 7:30 | 分類 iPhone , 公司治理 , 技術分析

和碩近期宣布旗下全資子公司昆山世碩(Pegaglobe Kunsan)將現金增資,提升註冊資本額至約 21 億人民幣,全數供策略投資人中國立訊精密旗下立臻精密認購,除了代表和碩集團對世碩持股比例從 100% 降至 37.5%,中國 iPhone 生產基地之一「昆山世碩」廠房控制權也讓給立臻精密,使立訊集團代工 iPhone 比重增加。 繼續閱讀..