Tag Archives: 晶圓代工

人才短缺與文化衝突,半導體企業在美建晶圓廠大喊好難

作者 |發布日期 2024 年 08 月 19 日 16:00 | 分類 人力資源 , 半導體 , 國際觀察

近幾年來,美國藉由晶片法案的公布,要進一步振興美國本土半導體產業,其提供的資金補助,吸引了許多國際半導體大廠爭相前來美國本土投資興建半導體晶圓廠。然而,就在這片欣欣向榮景象的背後,美國半導體製造業也陸續暴露出諸多的問題。

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製程良率持續出問題,市場估三星第二季晶圓代工出現虧損

作者 |發布日期 2024 年 08 月 12 日 8:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據財報,儘管 2024 年第二季整體表現強勁,但韓國三星仍在努力因應晶圓代工業務的虧損。市場分析表示,三星和台積電之間的差距正在擴大。此外,如果三星未能及時提高代工製程的良率和技術,三星在獲得大型科技客戶方面遇到的困難可能會導致市場占有率進一步下降。

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旺季效應加持!台積電 7 月營收大幅年增 44.7% 創單月營收新高

作者 |發布日期 2024 年 08 月 09 日 14:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電公告 7 月營收,金額達到新台幣 2,569.53 億元,較6月份增加 23.6%,較 2023 年同期增 44.7%,創下單月歷史新高紀錄。累計,2024 年前 7 月營收金額達 1 兆 5,231.07 億元,較 2023 年同期增加 30.5%,同樣創下同期新高紀錄。

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中芯國際第二季淨利年減近六成,第三季營收最多成長 15%

作者 |發布日期 2024 年 08 月 09 日 6:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

中國最大晶圓代工廠中芯國際 8 日晚間公布 2024 年第二季財報,第二季營收達 19 億美元,較 2023 年同期增加 22%,較第一季成長8.6%,淨利 1.646 億美元,較 2023 年同期大減 59.1%,較第一季成長 129.2%,毛利率為 13.9%,較 2023 年同期的 20.3% 下滑 6.4 個百分點,但較第二季 13.7% 小幅成長 0.2 個百分點。

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裁員、股價崩又挨告!曾經半導體巨擘英特爾,為何遇 50 年最慘時刻?

作者 |發布日期 2024 年 08 月 08 日 17:27 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

最近英特爾多災多難,不只旗下處理器出現問題、財報不佳,又面臨股東集體控告,短短四個交易日已經崩跌接近 35%,甚至連分析師都直指英特爾已經面臨「存亡危機」,目前英特爾代工服務到底能否做起來?NVIDIA 有機會成為解救英特爾的貴人嗎?《科技新報》將整理最近事件與消息,帶讀者一次了解。

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三星晶圓代工好轉叫陣台積電,第二代 3 奈米全面量產

作者 |發布日期 2024 年 08 月 02 日 8:20 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子 7 月 31 日召開投資人財報會議,上季晶圓代工事業獲利好轉,預期下半年晶圓代工事業的行動需求將回升,AI 與高速運算(HPC)應用需求持續成長;預期晶圓代工事業全年營收成長率將超越整體市場水準。外界認為,三星相關訊息是持續叫陣台積電晶圓代工地位。 繼續閱讀..

聯電第二季 EPS 達 1.11 元,下半年因折舊與電價面臨獲利壓力

作者 |發布日期 2024 年 07 月 31 日 17:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電召開法說會,並公布 2024 年第二季營運報告,合併營收為新台幣 568 億元,較第一季的 546.3 億元成長 4%,較 2023 年同期成長 0.9%。第二季毛利率達到 35.2%,歸屬母公司淨利為新台幣 137.9 億元,普通股 EPS 為 1.11 元。

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台積電 3 奈米與 CoWoS 助攻,Alphawave 推出符合 UCIe 標準系統 IP

作者 |發布日期 2024 年 07 月 31 日 14:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

半導體 IP 廠商 Alphawave Semi 日前宣布,成功開發出了業界首個採用 UCIe 標準的 3 奈米 Die-to-Die(D2D)多協議子系統 IP ,並且支援晶圓代工龍頭台積電的 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 先進封裝技術,為超大規模、高性能計算(HPC)和人工智慧(AI)等應用,提供了 8 Tbps/mm 的頻寬密度和 24 Gbps 的數據傳輸速度。

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