Tag Archives: 晶圓代工

英特爾代工換將，陸行之：換成台積電退休高層較有機會存活
作者 |發布日期 2024 年 07 月 30 日 8:40 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

英特爾宣布，美光技術開發前高級副總裁 Naga Chandrasekaran 將成為英特爾執行領導團隊一員，任首席全球營運長、執行副總裁兼英特爾代工製造和供應鏈總經理，向首席執行長 Pat Gelsinger 彙報。前外資知名分析師陸行之表示，英特爾可於台灣或亞州擴產，找台積電退休高層當 CEO 還較有機會存活。

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霸榮：四數字突顯台積電重要性，川普應仔細研究
作者 |發布日期 2024 年 07 月 23 日 12:10 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國前總統川普（Donald Trump）日前說台灣應交保護費換取美方協防、批評台灣拿走 100% 晶片業務，台積電及美國科技巨擘股價應聲下殺。知名財經網站 Barron′s 直指，對台灣的態度舉棋不定，對美國來說也許並非最佳外交政策，川普可以看看四個數字，來理解台積電對美國乃至於全球的重要性。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米 2025 年如期量產，2026 下半年量產 A16
作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 17:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電第二季法說會在 2024 年全年資本支出的部分，台積電指出，預算範圍相較之前的 280 億至 320 億美元，台積電將略為調高到 300 億至 320 億美元之間，調高的原因是因為較高水準的資本密集度，其與公司未來幾年較高的成長機會相關。而且，其中約 70-80% 將用於先進製程技術、約 10-20% 將用於特殊製程技術。另外，約 10% 將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

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台積電調高全年營收預期低標，CoWoS 先進封裝持續擴產
作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 15:11 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 2024 年第二季繳出超乎預期財報，合併營收約新台幣 6,735.1 億元，稅後純益約新台幣 2,478.5 億元，每股 EPS 為 9.56 元，創同期新高。台積電也預期第三季較第二季成長，有機會再創新高紀錄。資本支出部分把低標提高，金額落在 300 億至 320 億美元。

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全球 IC 設計服務廠商 Design-Wins 專案分析
作者 |發布日期 2024 年 07 月 15 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

IC 設計廠商多專注 Front-End 設計服務，然而本身具完整晶片設計能力，也能提供 Back-End 設計服務，加上 IC 設計廠商多聚焦於少數領域的標準品，因此也可透過標準品的相輔相成加大取得專案的機會，例如博通與 Marvell 因有眾多資料中心相關產品而取得 Google 和 AWS 專案訂單。 繼續閱讀..