Tag Archives: 東芝

日本新幹線將啟用 「N700S」 新列車 美國與台灣都有機會採用

作者 |發布日期 2016 年 06 月 29 日 15:20 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 財經

《日本產經新聞》 報導,日本東海旅客鐵道 (JR東海) 6 月 24 日宣布,將從 2020 年起在東海道新幹線啟用新型車輛 「N700S」 的營運。「N700S」 最高行駛速度不變,但可透過輕量化車體降低 7% 的耗電量,同時還將提供更完善車廂設施,其中普通車廂也將在所有座位上配備移動電源插座。而 「N700S」 除了將競爭美國高鐵之外,台灣高鐵未來也將有機會採用。

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日本 PC 出貨量創史上次低,東芝:PC 事業不整併了

作者 |發布日期 2016 年 06 月 24 日 11:35 | 分類 電腦

日本電子情報技術產業協會(JEITA)24 日公布統計數據指出,2016 年 5 月份日本國內 PC(桌上型電腦+筆記型電腦)出貨量較 2015 年同月大減 16.5% 至 43.0 萬台,為 24 個月來第 23 度陷入衰退,且出貨量僅高於 2015 年 10 月的 41.2 萬台,創有據數可供比較的 2008 年以來史上次低紀錄。 繼續閱讀..

全球家電業再失守!中國海爾控股 1800 億台幣收購通用電氣家電

作者 |發布日期 2016 年 06 月 08 日 9:07 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 財經

繼日前中國美的家電集團收購日本東芝(Toshiba)白色家電部門之後,由海爾集團控股持有 41% 股權的青島海爾,7 日與美商通用電氣共同宣佈,雙方已就青島海爾購併通用電氣家電的交易簽署所需的交割文件,也象徵著美商通用電氣家電正式成為青島海爾旗下的子公司之一。

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東芝傳生產 NIL 技術 NAND Flash,成本降 1 成

作者 |發布日期 2016 年 06 月 03 日 8:50 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

日經新聞 3 日報導,全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠商東芝(Toshiba)將在 2017 年度採用被稱為「奈米壓印(Nano-imprint Lithography,NIL)」的新技術,生產使用於智慧手機等產品的 NAND Flash,藉此可讓曝光工程(形成回路的工程)成本壓低至採用現行技術的三分之一水準,就整體製造工程來看,預估成本有望刪減約 1 成。

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SONY 大賣祖產,籌措重整事業資金

作者 |發布日期 2016 年 05 月 26 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

在過去一兩年中,日本老牌科技公司索尼 (SONY) 開始許多重大業務的重整計畫,希望擺脫財務不佳的困境。期間,SONY 變賣了大量的非核心業務,根據外國媒體的最新消息指出,SONY 最近甚至變賣了一些軟體類資產,包括 Vegas Pro 、Movie Studio 、Sound Forge Pro 、ACID Pro 等。

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東芝 2015 年虧損 44 億美元,為有史以來最大虧損金額

作者 |發布日期 2016 年 05 月 16 日 8:45 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 財經

日本電子企業普遍近來屢屢陷入經營困境!上一年度,除了被鴻海收購的夏普 ( SHARP ) 出現高達 15 億美元的虧損之外,而另外一家同樣近況不佳的日本電子大廠東芝(TOSHIBA),也宣布上一年度鉅額虧損了 44 億美元,這是東芝有史以來最大年度虧損金額。 繼續閱讀..

三星 UFS2.0 打入蘋果記憶體供應鏈?可能是 iPhone 7 以後的事

作者 |發布日期 2016 年 04 月 20 日 16:33 | 分類 晶片 , 會員專區

三星在 2016 年 2 月,針對高階行動裝置推出 256 GB(byte) UFS 2.0 NAND Flash 記憶體模組,容量、速度速度比美 PC,而蘋果 iPhone 7 先前外傳容量將達到 256GB,與最新 UFS2.0 晶片容量不謀而合,iPhone  7 將採用三星 UFS2.0 的傳聞不脛而走,然知名科技網站 BGR 近期揭露,三星是準備重回蘋果 NAND Flash 供應鏈,但恐怕是明年的事。 繼續閱讀..

日媒:蘋果 iPhone 減產長期化,恐影響台日零組件供應與代工商

作者 |發布日期 2016 年 04 月 18 日 12:50 | 分類 Apple , iPhone , 光電科技

根據《日本產經新聞》引述業內知情人士報導,蘋果 iPhone 手機繼第季減產之後,第 2 季減產的比例將較去年同期減少 3 成。這將對於日本供應零組件的供應商造成不小的壓力,而相對於台灣的組裝與零組件供應商來說,會帶來的衝擊有多少,還必須進一步的觀察。

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日本 PC 整併美夢破滅?東芝、富士通、VAIO 協商傳破局

作者 |發布日期 2016 年 04 月 15 日 10:40 | 分類 電腦

日本國內的產業整併之路近來似乎走得非常不順遂,日本官民基金「產業革新機構(INCJ)」原先計劃把夏普(Sharp)面板事業和 Japan Display Inc(JDI)合併、夏普家電事業則計劃和東芝(Toshiba)家電事業整合,不過最終夏普決定下嫁鴻海,INCJ 所提出的面板統合美夢破滅,而東芝的家電事業也決定要賣給中國美的集團;而現在連 PC 產業的整併計畫也傳出將破局。

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