瑞昱積極爭取印度電信標案市場,日系外資評級中立 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 02 月 22 日 17:06 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 日系外資野村證券出具最新報告指出,瑞昱在去年設立印度辦公室,以爭取印度的電信標案市場。據悉,印度的基礎設施與其他市場不同,但公司將努力評估哪些解決方案可以適應該市場。 繼續閱讀..
元太攜手台灣供應鏈,打造智慧電子紙零售物流系統 作者 陳 冠榮|發布日期 2023 年 12 月 07 日 17:54 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 面板 | edit 電子紙大廠 E Ink 元太科技與台灣在地供應鏈共同開發「永續光伏智慧電子紙零售物流系統」,整合電子紙、感測器技術以及太陽能科技,串連商場前端貨架和後端庫存,打造精準行銷兼顧永續的智慧商場環境。 繼續閱讀..
混合辦公一次到位,瑞昱半導體與微軟攜手建立營運與資安韌性 作者 邱 倢芯|發布日期 2021 年 10 月 07 日 14:56 | 分類 Microsoft , 會員專區 , 資訊安全 | edit 疫情帶動全球半導體市場大幅成長、產能供不應求,及並未因疫情而停歇的資安攻擊頻傳,瑞昱半導體與台灣微軟與資訊解決方案廠商自由系統攜手合作,導入 Microsoft 365 E5 解決方案及「零信任」架構,階段性佈署 Microsoft Teams與資安解決方案,包括身分識別、端點防護、電子郵件、雲端環境等四大面向的全方位資安建置,並在行之數年的營運不中斷計畫(BCP)框架下實踐混合辦公目標。 繼續閱讀..