Tag Archives: 竹科

竹科 2021 年產值破 1.5 兆元大關,創歷史新高紀錄

作者 |發布日期 2022 年 03 月 02 日 16:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據竹科管理局表示,竹科 2021 年整體營業額及出口額較 2020 年分別成長 27.66% 及 17.61%,達新台幣 15,879.72 億元及 15,935.38 億元,同步衝破 1.5 兆元而締造新高紀錄。另受原物料及電子零組件需求增加,進口額成長 20.04%,達新台幣 6,451.78 億元。

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台灣 1/3 震後調查,DRAM 與晶圓代工生產無礙

作者 |發布日期 2022 年 01 月 04 日 14:31 | 分類 晶圓 , 晶片 , 環境科學

3 日傍晚 5 點 46 分台灣東部海域發生芮氏規模約 6.0 地震,由於 DRAM 與晶圓代工廠區大多集中北部與中部,經 TrendForce 初步調查確認各廠並無重大機台損害,生產正常運行,實際影響有限。DRAM 方面,台灣占全球產能約 21%,含台灣美光晶圓科技(MTTW)、南亞科(Nanya)及其他較小型廠房的綜合產出;晶圓代工方面,台灣占全球產能高達 51%,含台積電(TSMC)聯電(UMC)、世界先進(Vanguard)與力積電(PSMC)等公司綜合產出。 繼續閱讀..

台灣 3 日 5:46 發生芮氏 6.0 地震,園區與台積電第一時間未傳災情

作者 |發布日期 2022 年 01 月 03 日 18:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台灣於 3 日下午 5 點 46 分發生有感地震。根據中央氣象局的資料顯示,該次地震的震央在花蓮東方,地震深度 19.4 公里,最大震度達到芮氏規模 6.0。而各地最大震度,宜蘭市、台北市、新北市都有 4 級的強度。花蓮市、台中市梨山、新竹縣關西、桃園市、新竹市、新竹縣竹北市、彰化市也都有 3 級的強度。

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疫情嚴峻,專家:封測可能是半導體供應鏈短期瓶頸

作者 |發布日期 2021 年 06 月 13 日 11:01 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

疫情嚴峻,台灣已有多家半導體企業員工確診。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,晶圓製造廠高度自動化,影響應有限;但封測環節相對屬勞力密集,可能是半導體供應鏈短期瓶頸,他建議廠商應盡速全面篩檢,確保員工安全健康及營運正常。 繼續閱讀..

竹科竹南園區篩檢站啟用,提供周邊社區居民篩檢

作者 |發布日期 2021 年 06 月 07 日 8:50 | 分類 醫療科技

因應近期竹南發生高科技廠外籍移工群聚染疫事件,中央疫情前進指揮所 4 日進駐,科技部部長吳政忠隨即指示竹科管理局全力提供地方政府與衛生單位篩檢站所需場地。經密切與苗栗縣政府、衛生局聯繫,快速選定竹南科學園區活動中心為篩檢站場地後,立即進行篩檢站之設置,同步受理社區居民報名。篩檢站於 6 日下午 1:30 正式啟動篩檢作業,以最快速度完成設置作業,讓竹南科學園區附近居民可就近篩檢,使附近居民安心。

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竹科篩檢站 6/3 正式開始運作,預計每天採檢 80 人

作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 16:30 | 分類 會員專區 , 生物科技 , 醫療科技

竹科管理局表示,竹科企業為台灣發展、全球經濟穩定的重要力量。為服務園區事業,竹科管理局與新竹市政府攜手合作,依據中央疫情指揮中心規範,結合醫療機構醫事人員及企業的能量,建置竹科社區篩檢站,協助園區事業員工進行抗原快篩及 PCR 採檢作業,並於 6 月 3 日上午 8 時正式開始營運。

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台積電竹科 12 廠上午驚傳火警,有人員受傷送醫

作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 12:40 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電竹科 12 廠 B 廠區內,31 日上午 9 點多驚傳火警訊息!據了解,火警發生的疑似配電盤過熱冒煙所造成。而就在火警發生後,公司立即啟動消防系統,並且緊急疏散員工。在隨後趕到現場的消防人員在使用排煙機排煙,並且進一控制現場情況後,目前火警狀況已經被撲滅而控制中。不過,在疏散過程中,傳出有 1 名員工受傷送醫的情況,但是並無大礙。而該起火警確切的原因,目前仍由警消人員在現場進行調查中。

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