Tag Archives: 美光

積極發展 HBM 市場，台灣美光布局先進製程與封裝產能
作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 16:20 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠台灣美光董事長盧東暉表示，因應 AI 市場成長的需求，台灣美光將持續投資先進製程與封裝技術，生產高頻寬記憶體 (HBM) 產品，台灣美光更是美光全球唯一有先進封裝地點。除此之外，還將持續結合台灣在地供應商，將台灣在地供應商帶到國際市場去，以幫助這些企業能夠獲得更多的商機。

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第二季全球企業級 SSD 營收創新低僅 15 億美元，旺季成長幅度不如預期
作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 14:10 |
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分類 儲存設備 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 研究顯示，受高通膨及經濟下行影響，各 CSP（雲端服務業者）資本支出保守並持續調降全年伺服器需求，觀察中國 CSP 業者今年雲端訂單較去年衰退，導致全年企業級 SSD 採購容量遞減；北美方面，部分客戶延後伺服器新平台量產時程，加上擴大投資 AI 伺服器，導致企業級 SSD 訂單低於預期，第二季全球營收創新低僅 15 億美元，季減 24.9%。 繼續閱讀..

DRAM 價格沒止跌、Q4 仍承壓，保守 2024 年 H1 復甦
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 12:15 |
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分類 國際貿易 , 記憶體 , 零組件

記憶體廣泛應用於各項電子產品，供需變化與產業循環相當密切，因此具有大宗商品的特性，價格是衡量需求的重要指標。外界期待記憶體市況即將回溫，但有分析師調查發現，記憶體行情走勢不如預期，反映記憶體市場復甦可能比想像慢。 繼續閱讀..

原廠積極擴產，2024 年 HBM 位元供給年成長率 105%
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 14:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新報告指出，記憶體原廠面臨輝達（NVIDIA）及其他雲端服務業者（CSP）自研晶片加單，增加TSV產線擴增HBM產能。從目前各原廠規劃看，2024年HBM供給位元量年增105%，考量TSV擴產加上機台交期與測試時間合計可能長達9~12個月，TrendForce預估多數HBM產能要等到明年第二季才可望陸續開出。 繼續閱讀..