Tag Archives: 群聯電子

AMD 宣布 5 年內導入 CXL 技術至消費等級處理器市場

作者 |發布日期 2022 年 10 月 27 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外電報導,處理器大廠 AMD 網路研討會出人意料透露新計畫,3~5 年內將 Compute EXpress Link(CXL)技術導入消費市場等級 CPU,代表將非消逝型記憶體技術帶入記憶體匯流排,提高性能。利用 CXL 記憶體模組和系統記憶體共用大型記憶體共享池概念,可獲更高性能、更低延遲、記憶體擴展功能。

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群聯新研發大樓落成,潘健成:2025 年前研發人員將逾 3,000 人

作者 |發布日期 2021 年 11 月 21 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

記憶體控制 IC 設計廠商群聯 21 日舉行 5 期新研發大樓落成暨廠區附屬停車塔上梁典禮,由甫任執行長的潘健成主持。群聯指出,新研發大樓落成後擴增的研發量,將能掌握 5G 無線傳輸技術的邊緣與雲端系統 NAND 儲存無上限趨勢,包含工業自動化、車用電子、電競設備、行動裝置、雲端伺服器、資料中心等應用市場。

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【最新】潘健成辭群聯董事長及董事改任執行長,新董座顏暐駩接任

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 17:45 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

記憶體控制 IC 大廠群聯晚間發聲明指出,董事長潘健成主動辭去董事長暨董事等職務。據潘健成說明,民國 105 年財報事件尚在訴訟階段,縱使依法繼續擔任董事長不受影響,仍期待符合公司的高標準,經審慎考量及公司長期發展規劃後,主動辭去董事長暨董事職務。董事會表示惋惜,並尊重潘健成的決定。

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群聯處分轉投資金士頓電子持股,處分收益約 9.5 億元第 3 季入帳

作者 |發布日期 2020 年 07 月 14 日 16:15 | 分類 公司治理 , 晶片 , 會員專區

記憶體控制晶片設計大廠群聯 14 日宣布,將出售與美商金士頓科技公司合資的金士頓電子公司(KSI)股份予金士頓。此交易將使金士頓成為 KSI 的主要股東,群聯獲得處分金額約新台幣 17.82 億元,處分收益約新台幣 9.5 億元,並將於第 3 季入帳。未來,群聯將持續專注在科技與研發工作,並提供金士頓頂尖支援和服務。

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群聯布局 IP 授權與 IC 設計服務,持續深耕高階儲存應用市場

作者 |發布日期 2019 年 09 月 11 日 18:24 | 分類 市場動態 , 記憶體 , 軟體、系統

群聯電子自成立以來,從一開始的消費性儲存應用市場,逐步延伸擴展至高階的工控、車載、與伺服器儲存應用市場,至今已發展成為全球最大的獨立快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案整合服務廠商。而近幾年因應特殊儲存應用市場及需求,更開始布局 IP 授權與 IC 設計服務。透過與策略夥伴的合作,共同開發特定利基市場的 NAND 控制晶片 IC 與儲存方案,攜手夥伴全球攻城掠地。 繼續閱讀..

半導體系統化設計趨勢確立,Mentor EDA Tool 打造科幻成真

作者 |發布日期 2019 年 08 月 19 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶片

隨著摩爾定律製程微縮的物理極限將至,未來晶片的系統設計與異質整合成為確定趨勢,近 20 年以來 IC 設計的既有思維,已然出現革命性的改變。其中,明導國際(Mentor)所提供的電子設計自動化工具軟體(EDA tool),無疑將成為讓半導體科技充滿無限想像空間的最大助力。

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