Tag Archives: 群聯電子

昕力資軟體、群聯硬體！「主權 AI 產業聯盟」匯聚 12 家企業整合式交付

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 03 月 23 日 17:02 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 數位內容

所謂的主權 AI 指的是每個國家需要擁有自己的 AI 基礎設施，而 2026 年被視為全球「主權 AI 元年」，昕力資訊今日攜手群聯電子舉辦 AISO 主權 AI 產業聯盟簽署儀式，集結 Gogolook、凱鈿、台灣銘板、大同世界科技、安圖斯、興創知能、景宜、智聯服務、精英電腦、豐康科技 12 家企業。

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昕力資訊私募近億引進群聯電子！潘健成認購 4.3% 成前十大股東

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 01 月 22 日 10:05 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

昕力資訊今日公告董事會通過私募普通股 2.58 萬張，應募人為群聯電子執行長潘健成，每股私募價格 3.87 元，募資總金額 9,984 萬元，私募完成後，潘健成將躍居前十大股東，持股比例達 4.3%，昕力資正式宣告結盟群聯電子，強強聯手將為營運帶來正向動能。

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長佳智能與群聯電子成立長聯科技！首推照護機器人拚明年第一季量產

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 25 日 16:36 |

分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , DeepAI

長佳智能今日召開法說會，會中長佳智能與群聯電子合資成立的長聯科技，首度發表生成式 AI 照護型機器人原型機，預計 10 月起在中國醫藥大學附設醫院進行為期三個月的實地驗證 POC，若一切順利，明年第一季將進入量產階段。

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新竹馬偕攜手群聯電子布局地端生成式 AI，減低醫療人力壓力與資安危機

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 28 日 13:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

新竹馬偕紀念醫院宣布與群聯電子聯手宣布，搶先導入「地端生成式 AI 系統」，打造 AI 駐院、不離院、不外洩的智慧醫療模式，不僅大幅減輕第一線醫護負擔，更守住醫療資料安全防線。另外，本次成果發表記者會展示多項落地應用，並正式推出新竹馬偕智慧醫療系統（Hsinchu MacKay AiCare），展現醫療與科技融合、以病人為核心的創新典範。

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AI 聽懂台灣語言！Taiwan Tongues 語料庫開源釋出、新啟 Wiki Taiwan 專案

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 07 月 04 日 18:14 |

分類 AI 人工智慧 , 數位內容

IMA 資訊經理人協會攜手作家組成「Team Taiwan」，推動 Taiwan Tongues 台灣通用語料庫計畫，讓全世界 AI 都能「聽台灣」。

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晶晶體也聽得懂！台灣大攜手群聯推語音 AI「聽寫大哥」

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 05 月 20 日 16:18 |

分類 AI 人工智慧 , 科技生活 , 財經

在 2025 年 COMPUTEX 展會上，台灣大哥大與群聯電子首度公開展示聯合開發的 AI 語音記錄平台「AI 聽寫大哥」，主打支援中、英、台、客四語混用語音辨識，號稱精準度高達 97%。兩家公司期望透過此項技術回應台灣在地多語言使用場景，並進一步拓展企業市場語音轉寫與資料應用需求。且日後也會依照使用需求的高低程度，逐步支援其他語言。

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陽明交大六家校區蓋大樓租群聯惹爭議，校方與抗議師生暫無共識

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 30 日 15:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶片

針對「反對陽明交大以產學合作之名，強推客家學院校區興建商辦大樓之連署聲明」，指出陽明交大校方為群聯電子解決該企業辦公室四散竹北且租金昂貴之慮，以產學合作之名在客家學院所在之竹北六家校區興建辦公大樓。以 40 年為期，企業具有 70% 面積優先使用權並繳納租金予學校，30% 面積則由陽明交通大學使用的情況，在此地涉及古老聚落與文化資產保護價值下，陽明交大師生連署嚴正表達反對一事，陽明交通大學與群聯電子股份有限公司也在日前發出五點聯合聲明，這使得整件事情陷入爭議的局面。

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AMD 宣布 5 年內導入 CXL 技術至消費等級處理器市場

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 27 日 14:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外電報導，處理器大廠 AMD 網路研討會出人意料透露新計畫，3~5 年內將 Compute EXpress Link（CXL）技術導入消費市場等級 CPU，代表將非消逝型記憶體技術帶入記憶體匯流排，提高性能。利用 CXL 記憶體模組和系統記憶體共用大型記憶體共享池概念，可獲更高性能、更低延遲、記憶體擴展功能。

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CES 2022 將於 1/5 揭幕，群聯展出新世代電競儲存方案

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 01 月 04 日 15:20 |

分類 3C , 晶片 , 會員專區

5 日將於美國拉斯維加斯開展的國際消費性電子展 CES，國內記憶體控制晶片大廠群聯宣布，也將會展出新世代電競儲存方案，迎接 5G 無線技術帶動的電競與可攜式遊戲儲存需求。

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群聯新研發大樓落成，潘健成：2025 年前研發人員將逾 3,000 人

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 21 日 11:45 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

記憶體控制 IC 設計廠商群聯 21 日舉行 5 期新研發大樓落成暨廠區附屬停車塔上梁典禮，由甫任執行長的潘健成主持。群聯指出，新研發大樓落成後擴增的研發量，將能掌握 5G 無線傳輸技術的邊緣與雲端系統 NAND 儲存無上限趨勢，包含工業自動化、車用電子、電競設備、行動裝置、雲端伺服器、資料中心等應用市場。

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【最新】潘健成辭群聯董事長及董事改任執行長，新董座顏暐駩接任

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 18 日 17:45 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

記憶體控制 IC 大廠群聯晚間發聲明指出，董事長潘健成主動辭去董事長暨董事等職務。據潘健成說明，民國 105 年財報事件尚在訴訟階段，縱使依法繼續擔任董事長不受影響，仍期待符合公司的高標準，經審慎考量及公司長期發展規劃後，主動辭去董事長暨董事職務。董事會表示惋惜，並尊重潘健成的決定。

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群聯電子與 Sony 子公司結合案，公平會通過

作者中央社|發布日期 2020 年 07 月 16 日 8:55 |

分類記憶體 , 財經

公平會表示，群聯電子與日商 Sony Corporation 的從屬事業 Sony Storage Media Solutions Corporation（SSMS）及 Nextorage Corporation（Nextorage）結合案，依法不禁止結合。繼續閱讀..

群聯處分轉投資金士頓電子持股，處分收益約 9.5 億元第 3 季入帳

作者 Atkinson|發布日期 2020 年 07 月 14 日 16:15 |

分類公司治理 , 晶片 , 會員專區

記憶體控制晶片設計大廠群聯 14 日宣布，將出售與美商金士頓科技公司合資的金士頓電子公司（KSI）股份予金士頓。此交易將使金士頓成為 KSI 的主要股東，群聯獲得處分金額約新台幣 17.82 億元，處分收益約新台幣 9.5 億元，並將於第 3 季入帳。未來，群聯將持續專注在科技與研發工作，並提供金士頓頂尖支援和服務。

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群聯布局 IP 授權與 IC 設計服務，持續深耕高階儲存應用市場

作者 TechNews|發布日期 2019 年 09 月 11 日 18:24 |

分類市場動態 , 記憶體 , 軟體、系統

群聯電子自成立以來，從一開始的消費性儲存應用市場，逐步延伸擴展至高階的工控、車載、與伺服器儲存應用市場，至今已發展成為全球最大的獨立快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案整合服務廠商。而近幾年因應特殊儲存應用市場及需求，更開始布局 IP 授權與 IC 設計服務。透過與策略夥伴的合作，共同開發特定利基市場的 NAND 控制晶片 IC 與儲存方案，攜手夥伴全球攻城掠地。繼續閱讀..