聯發科全球智慧手機晶片市場的市佔率持續壓過高通（Qualcomm），連三季稱霸，且拉大與高通的市佔差距。 繼續閱讀..
聯發科連三季稱霸智慧手機晶片市場，拉大與高通差距 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 06 月 09 日 10:50 |
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Tag Archives: 聯發科
Wi-Fi 規格推進，聯發科、高通戰場延伸 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 06 月 02 日 10:10 |
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隨著各式裝置對連網需求提升，無論傳輸速度或資料量都是關鍵，也依賴 Wi-Fi 規格持續進步，今年 Wi-Fi 6 滲透率更可望超過 40%。聯發科與高通不僅5G手機晶片競逐，戰場更延伸到 Wi-Fi 技術，聯發科晶片組已成為 Wi-Fi 6E 測試平台，兩大廠更同步投入 Wi-Fi 7 技術，直球對決未聞止息。 繼續閱讀..
【COMPUTEX 2021】安謀執行長：聯發科將採用 Armv9 年底亮相新晶片 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 05 月 31 日 17:45 |
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矽智財（IP）廠安謀（Arm）今年新推出 Armv9 架構，執行長席格斯（Simon Segars）表示，合作夥伴聯發科確定採用，並規劃於今年底推出首款基於 Armv9 架構的產品。 繼續閱讀..
高通推出 5G M.2 參考設計，將與聯發科正面競爭 5G 連網市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 20 日 15:50 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 20 日繼推出 Snapdragon 778G 5G 行動平台之後，為滿足專端設備對 5G 常時連網的需求，宣佈推出高通 Snapdragon X65 和 X62 5G M.2 參考設計，鎖定 5G 在各產業領域的採用，其中包括 PC、常時連網 PC （ACPC）、筆記型電腦、用戶端設備 （CPE）、延展實境（XR）、電競和其他行動寬頻（MBB）裝置。
