聯電 9 月發放第二批民國 109 年決議發行的限制員工權利新股,董事長洪嘉聰及兩位共同總經理簡山傑、王石三人皆分別獲得 3,300 張股票,以 9 月均價 46.06 元計,市值達新台幣 1.52 億元。 繼續閱讀..
聯電發放限制員工新股,三高層各獲市值 1.52 億股票 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 10 月 27 日 11:15 | 分類 公司治理 , 財經 |
聯電嗅到電腦與通訊市場回溫,第三季 EPS 為 1.29 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 25 日 22:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
晶圓代工大廠聯電 25 日舉行線上法說會,並公布 2023 年第三季營運報告,合併營收為新台幣 570.7 億元,較第二季的 563 億元成長 1.4%。與 2022 年第三季的 753.9 億元相比,本季的合併營收減少 24.3%。第三季毛利率為 35.9%,歸屬母公司淨利為新台幣 159.7 億元,EPS 為新台幣 1.29 元。累計,前三季營收 1,675.75 億元,較2022年同期減少 20.5%,毛利率 35.8%,稅後淨利 477.95 億元,較 2022 年同期減少 29.8%,EPS 3.87 元。
2023 年中國成熟製程產能占比約 29%,2027 年擴大至 33% |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 10 月 18 日 14:17 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit |
TrendForce 統計,2023~2027 年全球晶圓代工成熟製程(28 奈米以上)及先進製程(16 奈米以下)產能比重約維持 7:3。中國致力推動本土化生產、IC 國產化等政策與補貼,擴產進度又以中國最積極,預估中國成熟製程產能占比將從今年29% 成長至 2027 年 33%,以中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)擴產最積極;同期台灣成熟製程占比會從 49% 收斂至 42%。 繼續閱讀..
下半年 8 吋產能利用率下探至 50%~60%,需求冷至 2024 年第一季 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 10 月 04 日 14:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
TrendForce 研究顯示,
控管資本支出與利基型營運模式因應市況,外資給聯電目標價 50.5 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 19 日 10:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit |
晶圓代工大廠聯電參加美系外資舉辦的說明會,在會中表示,雖然當前的市場前景持續疲弱,但相較先前的狀況,現在的價格保持穩定狀態,其 12AP6 廠的擴產,預計到年底將達 12 萬片的水準,全年資本支出維持 30 億美元金額。至於,對於聯電在提供矽中介層產品介入人工智慧市場一事,聯電表示對現階段營收與獲利沒有重大影響的情況下,外資看好聯電控制資本支出與獲利模式,給予其「買進」投資評等,目標價每股新台幣 50.5 元。
十大晶圓代工業者第二季營收季減 1.1%,第三季有望止跌回升 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:12 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit |
TrendForce 表示,電視部分零組件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動 TDDI 需求,第二季供應鏈出現零星急單,成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能,不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面,主流消費產品智慧手機、PC 及 NB 等需求仍弱,導致高價先進製程產能利用率持續低迷,汽車、工控、 伺服器等相對穩健需求進入庫存修正週期,影響第二季全球十大晶圓代工產值持續下滑,季減約 1.1% 達 262 億美元。本季供應鏈急單主要來自 LDDI、TDDI 等,訂單回補帶動與面板景氣高度相關的晶合集成(Nexchip)回到第十名。 繼續閱讀..
