Tag Archives: 聯電

保護全球逾 1.5 萬件專利，聯電獲頒智慧財產管理制度最高等級
作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 15:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電宣布，榮獲由經濟部產業發展署所頒發的「台灣智慧財產管理制度」(Taiwan Intellectual Property Management System，TIPS) AAA 最高等級認證。聯電以完善的智財管理表現，成為 2024 年唯一獲得 TIPS AAA 最高殊榮的企業，展現聯電長期投入並積極落實智財管理制度的成果。

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碳費將開徵，台積電：將採有效作為控制小於營收 1%
作者 |發布日期 2023 年 12 月 29 日 18:00 |
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分類 ESG , 半導體 , 晶圓

環境部今天公布碳費收費辦法草案，台積電指出，面對全球淨零趨勢，公司依淨零路徑積極執行溫室氣體減量作為，以有效降低法規碳價造成的財務衝擊，將比例控制在小於營收 1% 以內；聯電則預估，年繳碳費低於 5 億元，對營業費用影響甚微。 繼續閱讀..

美中均加強晶片自研，2027 年台灣晶圓代工產能預估占比收斂至 41%
作者 |發布日期 2023 年 12 月 14 日 14:28 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 最新研究預估，2023 年台灣占全球晶圓代工產能約 46%，其次為中國 26%、韓國 12%、美國 6%、日本 2%，各國補助政策驅動下，中國、美國積極拉高當地產能占比，到 2027 年台灣、韓國兩地產能占比分別收斂至 41% 及 10% 。 繼續閱讀..

車用市場帶動成熟製程需求，麥格理給晶圓雙雄優於大盤評等
作者 |發布日期 2023 年 12 月 14 日 11:15 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶圓

外資麥格理證券最新研究報告中指出，預估半導體的年複合成長率到 7%~8%，但是中國市場的年複合成長率則是達到 13%。其中，中國市場的營收有 60% 來自於汽車與供應領域，又當中有 40% 的新增營收在於成熟製程產品的情況下，看好晶圓代工廠的接下來市場營運狀況，包括中國華虹半導體、中芯國際、台積電、聯電都是「優於大盤」的投資評等。

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2023 年 Q3 十大晶圓代工產值季增 7.9%，台積電以 57.9% 市占持續居首
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 14:16 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 研究，終端及 IC 客戶庫存陸續消化至較健康水位，下半年 iPhone、Android 陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智慧手機、筆電零組件急單湧現，但高通膨風險仍在，短期市況依舊不明，故此波備貨僅以急單進行。另台積電（TSMC）、三星（Samsung）3 奈米高價製程貢獻營收亦對產值有正面效益，帶動 2023 年第三季十大晶圓代工業者產值達 282.9 億美元，季增 7.9%。 繼續閱讀..

聯電綠獎八年催生 68 件環境解方
作者 |發布日期 2023 年 11 月 25 日 11:00 |
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分類 ESG , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電舉辦第八屆綠獎頒獎典禮，本屆共有 13 件優秀提案從上百件投稿中脫穎而出，獲獎計畫橫跨台灣重要野鳥棲地保育、流浪犬管理等議題，到推動智慧農業及農業廢棄物循環再利用。過去八年來，綠獎已促使 68 件跨產業、區域的環境解方產生，並以實際行動支持各方團體，成為生態永續最堅實的後盾。

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先進封裝大戰開打！三星 2024 年推 3D AI 晶片封裝「SAINT」
作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 7:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

隨著半導體元件微縮製程逼近物理極限，允許將多個元件合併封裝成為單一電子元件，進而提升半導體效能的先進封裝技術便成為全新兵家必爭之地。對此，台積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等製造大廠展開了激烈的競爭。 率先推出 3Dfabric 先進封裝平台的台積電取得絕對領先的地位。為了迎頭趕上，三星計劃明年推出「SAINT」先進 3D 晶片封裝技術。  繼續閱讀..

先進封裝市場成顯學，聯電攜手供應鏈夥伴啟動 W2W 3D IC 專案
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電宣布，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成 立晶圓對晶圓 (wafer-to-wafer，W2W)  3D IC 專案，協助客戶加速 3D 封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。

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