HBM 需求日增,SK 董事長:考慮在日本、美國生產 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 24 日 16:10 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 三星電子(Samsung Elecronics Co.)高寬頻記憶體(HBM)遲遲未獲輝達(Nvidia Corp.)認證,競爭對手 SK 海力士(SK Hynix)卻考慮投資範圍擴大至日本及美國,盼擴大 HBM 產能滿足客戶需求。 繼續閱讀..
三星準備開發 2 奈米 Exynos 對抗蘋果,但關鍵仍是良率 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 24 日 9:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 外媒報導,三星自研處理器 Exynos 2500 可能是首款 3 奈米 GAA 製程,第四季量產。但三星進一步發展,開始開發 2 奈米節點,打算用於未來 Exynos。 繼續閱讀..
SK 海力士 HBM3E 良率成長,生產效率明顯提升 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 23 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體 | edit SK 海力士高層 Kwon Jae-soon 近日向英國《金融時報》表示,HBM3E 良率接近 80%,生產效率也明顯提升。 繼續閱讀..
韓媒:三星第二代 3 奈米製程良率只有 20% 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 21 日 9:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 韓媒傳出,三星電子(Samsung Electronics Co.)的第二代 3 奈米製程良率仍欠佳,而這項製程今年稍晚會用來生產即將內建於 Galaxy S25 旗艦智慧型手機的 Exynos 2500 行動處理器。 繼續閱讀..
三星晶圓代工首季訂單量創高,4 奈米良率穩定且 2 / 3 奈米進展順利 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 30 日 14:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit 韓國三星今日公布 2024 年第一季財報,晶圓代工產業的確因市場需求與庫存持續調整而銷售延遲,但晶圓廠執行效率提升,虧損縮小。市場逐步復甦後,第二季營收可於第一季觸底反彈,並達兩位數季成長。 繼續閱讀..
自研晶片瓶頸很大,俄羅斯貝加爾電子封裝良率僅一半 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 29 日 9:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 俄羅斯最大本土晶片廠商貝加爾電子,傳出封裝合作廠商效率不佳,良率僅一半,無法滿足俄羅斯需求,因此擴大封裝夥伴量,由一個增至三個。 繼續閱讀..
爆料:三星 3 奈米良率翻三倍,PPA 有望追上台積電 N3P 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 22 日 16:05 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易 | edit 市場傳出,三星電子(Samsung Electronics Co.)3 奈米良率大幅拉高,整體表現有機會追上台積電。 繼續閱讀..
HBM 良率低、產量堪慮?韓媒:難通過輝達品質測試 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 05 日 13:35 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 韓媒傳出,高頻寬記憶體(HBM)良率遠低於傳統記憶體產品,通過輝達(Nvidia Corp.)品質測試(qualification test)難度大增,讓市場擔憂產量。 繼續閱讀..
技術又突破?FT:中芯為華為新高階手機生產 5 奈米晶片 作者 中央廣播電台|發布日期 2024 年 02 月 07 日 7:50 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易 | edit 英國《金融時報》報導,知情人士指出,中國最大晶片製造商中芯國際(SMIC)已在上海組裝新半導體產線,為中國資通大廠華為生產 5 奈米晶片,幫華為生產新高階智慧手機處理器。 繼續閱讀..
中國研發出穿透式電子顯微鏡,有助半導體製造提高良率 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 24 日 7:15 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓 | edit 穿透式電子顯微鏡 (TEM) 是半導體材料開發和晶片製造流程中使用的關鍵工具之一。根據《南華早報》報導,2022 年中國花費數億美元從海外公司購買穿透式電子顯微鏡。如今,由於中國 Bioland 實驗室已經開發出了自己的穿透式電子顯微鏡,這使得中國將不需要再對外採購這項設備。 繼續閱讀..
三星營益衰退原因?分析師:良率遠遜台積電 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 01 月 09 日 13:35 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 三星電子(Samsung Electronics)警告,上季(2023年10-12月)營益估計會年減 35%、遠遜於預期。分析人士相信,這很可能跟晶圓代工良率欠佳有關。 繼續閱讀..
iPhone 16 電池供應可能來自印度,安全性仍是首要考量 作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 12 月 18 日 7:30 | 分類 Apple , iPhone , 會員專區 | edit 英國《金融時報》報導,傳蘋果已通知供應鏈中國德賽(Desay Corporation)與台灣新普科技(Simplo Technology)等電池供應商,傾向規劃 iPhone 16 電池供應地轉至印度,並鼓勵供應商將產能移至印度,以擴大印度地區生產規模。TrendForce 認為,手機電池涉及使用者安全,電池組件絕對不容許出任何差錯,但蘋果印度生產良率還未明確掌握,此舉有一定風險。 繼續閱讀..
與台積電搶高通訂單,三星 3 奈米 GAA 良率先提升到 70% 再說 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 05 日 8:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 外電報導,台積電與三星 3 奈米競爭下,台積電獲蘋果等長期大客戶訂單,進一步進展到 N3E 改良版,略勝一籌,而三星 3 奈米 GAA 良率未到 70%,潛在客戶高通不會下單。 繼續閱讀..
HBM4 堆疊連結介面將提升至 2048 位元,大幅提升傳輸效能 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 18 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 外媒報導,高頻寬記憶體 (HBM) 在上市不到十年就獲長足進步。HBM 極大化提高數據傳輸速率,容量提高幾等級,並大量傳輸功能。HBM 預計還有另一個重大變化,就是下一代 HBM4 記憶體堆疊將採 2048 位元記憶體堆疊連結介面。 繼續閱讀..
華為麒麟 9000S 橫空出世,恐引來美國更嚴厲控管與制裁 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 06 日 7:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 路透社報導,中國華為推出麒麟 9000S 晶片後,突顯中國反擊美國半導體制裁的決心,但市場分析師表示,恐換來美國更嚴厲制裁。 繼續閱讀..