全球車用半導體大廠英飛凌(Infineon)27 日宣稱終端市場需求疲弱,再次下砍財測,股價一度重挫 8.6%。災情蔓延美國晶片商,德州儀器、超微(AMD)等齊摔,費城半導體指數收黑。 繼續閱讀..
英飛凌砍財測重摔 5%,美晶片股中箭 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 03 月 28 日 11:10 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 財經 |
LG 確認 MWC 2019 發表新機 G8 ThinQ,攜手英飛凌、新機前鏡頭採 ToF 技術 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2019 年 02 月 11 日 17:00 | 分類 3C , Android 手機 , 會員專區 | edit |
於西班牙巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會(Mobile World Congress,MWC 2019)即將到來,各家手機大廠已經點燃新機戰火。LG 近日發布新聞稿,攜手德國半導體大廠英飛凌(Infineon Technologies AG)為即將發表的新機 LG G8 ThinQ 前鏡頭搭載 ToF 技術。
英飛凌有意收購意法半導體,激勵雙方股價上揚 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 08 月 03 日 10:00 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機 | edit |
根據《彭博社》引用知情人士的消息報導指出,德國半導體公司英飛凌(Infineon Technologies)曾經在 2017 年與法國半導體大廠意法半導體 (STMicroelectronics,ST) 進行接觸,初步探詢購併的可能性。只是目前受限於意法半導體大股東,也就是法國政府的態度,暫時不清楚意法半導體對於該項購併案的態度。不過,受到消息激勵,2 日英飛凌股價上揚 1.09%,而意法半導體股價也上揚 1.66%。
台積電獨享 MCU 訂單後,瑞薩繼續關廠淡出汽車電子生產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 06 月 06 日 14:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 | edit |
自從 2018 年 3 月傳出日本瑞薩電子將先進的微控制器 (MCU) 交由晶圓代工龍頭台積電進行代工之後,6 月 1 日瑞薩電子宣佈,旗下 100% 全資子公司 Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd. (RSMC) 所屬,位於日本的山口工廠,以及滋賀工廠部分產線將在今後的 2 到 3 年間進行關閉。統計,從 2011 年 3 月至今,瑞薩電子在日本的 22 座生產據點中,已經進一步縮減到只剩下 8 座據點,7 年內縮減了超過六成。
蘋果預計為 iPhone 後置鏡頭安裝 3D 感測器,預計 2019 年問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 11 月 15 日 8:30 | 分類 Apple , iPhone , xR/AR/VR/MR | edit |
根據《彭博社》在台北時間 14 日引用知情人士的消息報導指出,到 2019 年之際,蘋果將為 iPhone 智慧型手機配備前後兩個 3D 感測器,以便讓 iPhone 變成領先的擴增實境(AR)裝備。
