在半導體製程持續朝先進節點推進下,黃光、蝕刻等關鍵製程對高純度特殊氣體的需求日益提升,並隨著先進封裝與高速運算架構發展,相關材料需求亦逐步延伸至 CPO 等光電整合應用。晶呈科技表示,公司核心業務仍以特殊氣體為主,並隨著先進製程演進與客戶端產線調整,持續優化產品配方與製程應用。
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特殊氣體不只用在製程?晶呈科技切入 CPO 技術布局 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 23 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經 |



