Tag Archives: 財測

FPGA 晶片商萊迪思財測遜、擬裁員 14%,盤後重挫

作者 |發布日期 2024 年 11 月 05 日 11:45 | 分類 人力資源 , 半導體 , 財報

低功耗 FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列)晶片商萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor Corporation)於美國股市週一(11 月 4 日)盤後公布 2024 年第三季(截至 2024 年 9 月 28 日為止)財報:營收年減 33.9%(季增 2.4%)至 1.27 億美元;非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)毛利率年減 160 個基點至 69.0%,Non-GAAP 每股稀釋盈餘年減 54.7%(季增 4.4%)至 0.24 美元。

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台積電第三季財報亮眼,打臉外資多付代價認錯歸隊

作者 |發布日期 2024 年 10 月 18 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

前兩天半導體設備廠 ASML 意外曝光不如預期的財報,連兩天股價跌幅超過 20%,拖累全球半導體股票,也使台股權王台積電連兩天遭外資出脫近 3 萬張,造成股價下滑。但 17 日法說會公布 2024 年第三季成績單太亮眼,狠狠打臉外資,台北時間 18 日清晨美股 ADR 收盤價也大漲近 10%,讓台股開盤大漲超過半根停板,這兩天出脫台積電股票的外資若想歸隊,得多付代價了。

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台積電 10/17 法說會,市場關注幾項重點

作者 |發布日期 2024 年 10 月 14 日 15:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 17 日召開 2024 年第三季法說會,公布第三季營運,並第四季財測。市場關注幾大重點,除了第三季先進製程占比,第四季營收、半導體與晶圓代工市況、台積電資本支出變化、先進製程與先進封裝擴產,都牽動全球半導體產業走勢。

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