Tag Archives: 輝達

瞄準養龍蝦熱潮!GTC 大會發表 NemoClaw 與 Agent Toolkit 升級 AI 代理

作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 6:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 軟體、系統

針對近期市場炙手可熱的「養龍蝦」熱潮,輝達執行長黃仁勳也在 2026 GTC 大會演講上宣布,正式推出針對 OpenClaw 智慧平台的 NemoClaw ,其重點在於主打一鍵安裝的體驗。在 活動現場,黃仁勳演示用戶只需一條指令,即可快速部署輝達 Nemotron 模型與全新發布的 OpenShell 運行環境。

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輝達發表最強 AI 晶片 Vera Rubin,單 Token 成本狂降 90%,為代理型 AI 時代鋪路

作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 5:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

在 2026 年 GTC 大會上,輝達(NVIDIA)創辦人暨執行長黃仁勳正式發布為推動「代理型 AI(Agentic AI)」而生的全新一代 Vera Rubin AI 平台。黃仁勳強調,Vera Rubin 是一次真正的「代際飛躍」,這不僅標誌著輝達史上最大規模基礎設施建設的開端,更代表其技術版圖已全面覆蓋從大規模預訓練到即時智能體推論的 AI 全生命週期。透過這項革命性架構,單 Token 成本將大幅降至上一代的十分之一,宣告全球 AI 算力進入全新的經濟學紀元。

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黃仁勳重申摩爾定律已到盡頭,輝達以加速運算開啟百工百業 AI 運算時代

作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 5:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

輝達(Nvidia)執行長黃仁勳在 2026 GTC 演講中再次宣告「摩爾定律已經走到盡頭」。面對傳統 CPU 運算已無法跟上現今 AI 資料處理的龐大需求,輝達以「加速運算(Accelerated Computing)」為核心,開啟了全新的 AI 運算平台時代。黃仁勳強調,輝達不僅是一家晶片或系統公司,更是一家「演算法公司」,正透過垂直整合與水平開放的獨特策略,全面驅動全球百工百業的 AI 轉型。

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輝達宣示 AI 驅動光線追蹤革命,未來顯示卡性能將比 GTX 10 系列快 100 萬倍

作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 記憶體

在今年遊戲開發者大會(GDC)上,輝達(Nvidia)宣布未來的遊戲顯示卡將實現比其 Pascal 時代顯示卡(如 GTX 10 系列)高達 1,000,000 倍的光線追蹤性能,這一里程碑的實現將基於目前的 RTX 顯示卡,這些顯示卡已經比 Pascal 快 10,000 倍。Nvidia 副總裁 John Spitzer 在會議中展示一張圖表,顯示了光線追蹤性能的進步,從十年前的 Pascal 到今天的 Blackwell 顯示卡(RTX 50),性能提升顯著。 繼續閱讀..

輝達 GTC 大會倒數,三重點看懂神祕新晶片與台廠卡位戰

作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 晶片

輝達(NVIDIA)GTC 2026 年度技術大會將於美國時間 3 月 16 日登場,由執行長黃仁勳的主題演講揭開序幕。隨著黃仁勳先前預告將發表一款「前所未見的晶片」後,全球科技業目光已鎖定 GTC 大會所在地聖荷西,並關注台廠在輝達供應鏈的「卡位戰」。 繼續閱讀..

電鐵電晶體 NAND 高速與低功耗特性,引發輝達興趣攜手三星共同開發

作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 8:40 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , Samsung

隨著人工智慧(AI)需求持續爆發,包含 HBM 與 NAND 快閃記憶體在內的各類記憶體晶片已普遍處於供不應求的局面。在此背景下,GPU 大廠輝達(Nvidia)正打破以往單純的供應鏈合作模式,罕見地直接加入韓國三星電子的研發行列,雙方將共同開發新的AI技術,並合作研發鐵電 NAND(Ferroelectric NAND)快閃記憶體。

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黃仁勳稱前所未見晶片 Feynman 將登場 GTC,台系供應鏈受惠廠商有這些

作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

全球人工智慧(AI)晶片霸主輝達(NVIDIA)即將於下個月(2026 年 3 月 16 日至 19 日),在美國加州盛大舉辦年度年度科技盛會──2026 GTC。屆時,全球科技與半導體產業界最矚目的焦點,莫過於輝達即將公開展示的最新一代 AI 晶片「Feynman」。輝達執行長黃仁勳先前已對外豪言預告,將在 2026 年的 GTC 大會上「公開世上未曾有過的晶片」,此番言論已引發市場的高度期待與熱烈討論。

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NVIDIA 算力架構為 Scale-Up 光互連發展鋪路,預估 CPO 於 AI 資料中心滲透率將逐年提升

作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 14:35 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 網路

根據 TrendForce 最新高速互連市場研究,輝達(NVIDIA)下世代的AI算力櫃架構顯示,未來 GPU 設計重心將轉向更高密度的晶片互連,和更高速的資料傳輸,機櫃內晶片互連(Scale-Up)及跨機櫃的大規模互連(Scale-Out)將成規劃資料中心的核心課題。使用銅纜的傳統電氣傳輸方案,受物理限制無法應對超大規模的資料搬運需求,光學傳輸方案因此獲得發展空間。TrendForce預估,CPO(共同封裝光學)在 AI 資料中心光通訊模組的滲透率將逐年成長,有機會於 2030 年達 35%。 繼續閱讀..