Tag Archives: 輝達

基於三大主因，市場看好輝達 50 億美元入股英特爾這一步棋
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

美國科技大廠輝達 (NVIDIA) 與英特爾 (Intel) 於 18 日共同宣布將進行合作，雙方將攜手開發多世代客製化資料中心及個人電腦產品，目的在加速橫跨超大規模、企業及消費市場的應用程式與工作負載。這項合作不僅象徵著兩大運算領導者的強強聯手，輝達更將斥資 50 億美元策略性投資英特爾普通股，彰顯對此次合作的高度信心與承諾。

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三星與 IBM 簽訂 Power11 晶片代工單，還積極吸引中國 IC 業者關注
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 10:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導指出，三星電子已經與「藍色巨人」IBM 簽訂代工合約，將負責生產其下一代 Power11  伺服器處理器。根據協議，三星電子將運用其改良型 7 奈米（7LPP）製程為 IBM 生產 Power11 伺服器處理器，並承諾透過提高晶片性能與良率來滿足 IBM 的需求。此舉被視為三星在追求客戶多元化策略上的重大進展。

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台積電觸 1,290 元新天價，台股衝破 25,800 點再創新高
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 9:40 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財經

輝達入股英特爾，雙方重申與台積電密切合作，台積電 ADR 再創新高。台股今天開盤走揚，早盤最高 25,864.01 點，上漲 94.65 點，再創歷史盤中新高，隨後漲勢收斂，於平盤上下震盪。台積電股價早盤觸 1,290 元再創歷史新天價，市值新台幣 33.45 兆元，也創新高。 繼續閱讀..

輝達與英特爾合作強調加法原則不改變原計畫，與台積電合作也將繼續
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 6:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

針對英特爾（Intel）與 GPU 龍頭輝達（Nvidia）達成的震驚業界重大合作案，這引發了市場對於英特爾是否取得輝達代工訂單，以及既有產品藍圖是否會因此改變的廣泛討論。然而，英特爾方面已明確表態，這項與輝達的合作將不會改變其現有的產品發展藍圖，而是以一種「加法」的形式，為其產品線注入新的活力與可能性。另外，在代工方面，兩家公司都將持續與合作夥伴台積電合作。

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【最新】輝達 50 億美元入股英特爾加強合作開發晶片，英特爾陳立武表示感謝
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 19:55 |
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分類 GPU , IC 設計 , Nvidia

美國科技大廠輝達 (NVIDIA) 與英特爾 (INTEL) 18 日共同宣布一項意義深遠的合作計畫，雙方將攜手開發多世代客製化資料中心及個人電腦產品，目的在加速橫跨超大規模、企業及消費市場的應用程式與工作負載。這項合作不僅象徵著兩大運算領導者的強強聯手，輝達更將斥資 50 億美元策略性投資英特爾普通股，彰顯對此次合作的高度信心與承諾。

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因應 AMD 競爭，NVIDIA 嘗試調升 HBM4 規格，2026 年 SK 海力士仍是最大供應商
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 15:39 |
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分類 GPU , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查，因應 AMD 2026 年將推 MI450 Helios 平台，近期 NVIDIA 積極要求 Vera Rubin 伺服器架關鍵零組件供應商提高產品規格，HBM4 的每針腳速度須調升至 10Gbps。儘管規格能否提升仍有變數，SK 海力士 HBM4 量產初期應可維持最大供應商優勢。 繼續閱讀..

技嘉「BEYOND EDGE」發表會揭示將加速推進 AI 創新
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 市場動態

全球電腦領導品牌技嘉科技 12 日於 GIGABYTE EVENT 線上發表會揭露全新 AI 願景 「BEYOND EDGE」。承襲在 COMPUTEX 所揭示的 「LEADING EDGE」 技術成果，本次以 Beyond Boundaries、Beyond the Device、Beyond Performance 三大核心概念，全面升級旗下 AI 產品陣容，橫跨地端運算平台、外接顯示卡（eGPU）、筆電、主機板與電競主機，加速推進地端 AI 應用普及。 繼續閱讀..

其他 AI 晶片要用 CUDA 生態架構，有方法但效能不佳
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

中國封殺輝達的中國客製版 RTX Pro 6000D ，要科技大廠採用中國自產 AI 晶片，中國媒體報導，阿里巴巴旗下半導體設計部門「平頭哥」（T-Head）已開發人工智慧（AI）晶片，效能可與輝達上款中國客製 H20 晶片匹敵。即便晶片性能可以追上，但能否用輝達「稱霸武林」的 CUDA 生態架構，仍是關鍵。專業人士表示，雖然正常狀況 CUDA 不支援其他 AI 晶片，但有非正規方法界接，當然效能會有落差。

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