通訊大廠高通 (Qualcomm) 宣布已開始向全球客戶和合作夥伴提供高通 X100 5G RAN 加速卡和高通 QRU100 5G RAN 平台樣品,用於整合和驗證新一代 5G 行動基礎建設解決方案。
高通 5G RAN 平台送樣助 Open RAN 商業化,2023 下半年開始部署 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 29 日 13:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 網通設備 |
日月光攜手高通與產官學界,打造 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 28 日 15:40 | 分類 半導體 , 會員專區 , 物聯網 | edit |
半導體封測大廠日月光與高通今日宣布攜手亞太電信、亞旭電腦(Askey)、資策會、戴夫寇爾(DEVCORE)、愛立信(Ericsson)、富鴻網(FHNet)、國立成功大學智慧製造研究中心,經濟部工業局指導下展開兩年期計畫,透過 5G 獨立組網(Standalone,SA)與毫米波雙連線(mmWave NR-DC)等先進 5G 技術,開發 5G 系統整合解決方案,並導入日月光實際上線應用,打造全球首座 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠。
全球物聯網通訊模組暨 LPWAN 技術發展趨勢剖析 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2022 年 09 月 23 日 7:30 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 網路 | edit |
現行行動物聯網主要部署場域,智慧城市、智慧三表為主要應用,使通訊模組技術選擇 NB-IoT 等 LPWAN 技術仍為主流。觀察 LPWAN 三大技術,NB-IoT 符合 3GPP 標準,故對電信商技術選用與拓展具較易對接優勢,也漸從中國外溢至海外地區;LoRa 試圖與蜂巢式技術整合,後續解決方案值得持續關注;Sigfox 破產後由 Unabiz 接手,更有可能的策略是維持現有網路建設,從品牌經營轉型為技術提供。 繼續閱讀..
2022 年 5G FWA 設備出貨量估將達 760 萬台,北美、歐洲率先發展注入新商機 |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 09 月 06 日 14:45 | 分類 5G , 網路 , 網通設備 | edit |
據 TrendForce 研究顯示,由於 5G 覆蓋範圍擴大和市場對固定無線接入(Fixed Wireless Access,FWA)服務需求成長,2022 年 5G FWA 設備出貨量達 760 萬台,年增 111%;2023 年 5G FWA 設備出貨量預估為 1,300 萬台。目前 Nokia、華為、Casa Systems、TCL 等廠商皆有推出相關解決方案,採用高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)與紫光展銳等晶片,投入台廠則有智易、合勤、中磊、啟碁、亞旭、明泰等。隨著裝機量走高,為通訊設備商開創新需求,同時也為上游零組件供應商帶來新商機。 繼續閱讀..
