IC 通路雙雄大聯大、文曄近年來獲利相對穩定,且多數維持配發盈餘 6~8 成的現金股利,受到長期投資人的喜愛。儘管近期通路產業紛擾不斷,但從基本面來說,儘管疫情仍具不確定因素,籠罩上一層紗,但因產業特色影響,IC 通路雙雄應用面相對分散,也相對具有穩定的力量。 繼續閱讀..
IC 通路雙雄,穩定獲利高配息 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 03 月 20 日 10:20 | 分類 理財 , 財經 |
5G 毫米波 AiP 封裝技術成應用關鍵,日月光及台積電積極研製發展 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2020 年 03 月 11 日 8:00 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
針對 5G 通訊毫米波(mm-Wave)開發趨勢,AiP(Antenna in Package)封裝技術將成為實現手機終端裝置的發展關鍵。隨著高通(Qualcomm)於 2018 年 7 月推出的 AiP 模組(QTM052 及 525)陸續問世後,各家廠商對此無不摩拳擦掌,爭相投入相關模組的技術研製上;其中半導體製造龍頭台積電及封測大廠日月光投控,對此最為積極。日月光投控對於 AiP 封裝技術的演進,憑藉日月光及矽品對於相關封裝的長期研發,以及旗下環旭電子增設天線測試實驗室的積極投入態度,為此將進一步擴充 5G 毫米波的發展進程。 繼續閱讀..
