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驍龍 778G 採台積電 6 奈米,高通雙晶圓廠策略將加大與聯發科競爭

作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

日前行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 發表中高階市場為主的驍龍 778G 5G SoC 行動平台,這是繼驍龍 780G 5G SoC 行動平台後,高通驍龍 700 系列行動平台的新生力軍,也預計吸引榮耀首發,以及 iQOO、摩托羅拉、OPPO、Realme 和小米等手機廠商採用。

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台積電 7 奈米+ 良率已與 7 奈米相當,6 奈米 2020 年第 1 季量產

作者 |發布日期 2019 年 10 月 08 日 8:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電宣布,其領先業界導入極紫外光(EUV)微影技術之 7 奈米強效版(N7+)製程已協助客戶產品大量進入市場。而導入 EUV 微影技術的 N7+ 製程奠基於台積電成功的 7 奈米製程上,為 6 奈米和更先進製程奠定良好基礎。而 6 奈米製程則將在 2020 年第 1 季正式進入量產。

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