Tag Archives: AI 晶片

AI 晶片需求暴增,引發高階封裝供應鏈劇烈變動

作者 |發布日期 2023 年 07 月 11 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

AI Chip 和 High-Performance Computing(HPC)持續帶動高度複雜多晶片設計趨勢,將先進封裝 CoWoS 技術的重要性推向前所未有的新高度。其中,AI Chip 龍頭公司 Nvdia 和 AMD 都早已是台積電 CoWoS 最忠實的用戶,兩家公司的旗艦產品系列──Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 中──的技術創新幾乎都奠基於台積電的 CoWoS 技術。

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AI 晶片需求暴增,引發高階封裝供應鏈劇烈變動

作者 |發布日期 2023 年 07 月 10 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

AI Chip 和 High-Performance Computing(HPC)持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢,將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶,旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。 繼續閱讀..

輝達:美禁令無立即影響,長期恐永遠失去中國商機

作者 |發布日期 2023 年 06 月 29 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

輝達(Nvidia Corp.)試圖淡化美國可能擴大中國禁令帶來的影響,稱目前全世界的需求強勁,此舉不會造成立即性的財務衝擊(immediate financial impact)。不過,限制人工智慧(AI)晶片出口至中國,可能導致美國產業永久喪失機會(permanent loss of opportunities)。 繼續閱讀..

英特爾、Nvidia 與 AMD 的「巨無霸人工智慧晶片」大亂鬥

作者 |發布日期 2023 年 06 月 28 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

拜微軟耗資數億美元替 OpenAI 建造 ChatGPT 的超級電腦、使用數萬顆 Nvidia 高階運算專用 GPU 所賜,今年台北國際電腦展(COMPUTEX 2023),除了重現久違多年的參觀人潮和國外訪客,一年一度大拜拜竟變成 Nvidia 創辦人黃仁勳的個人秀,許多後知後覺媒體拚命把他包裝成「AI 教父」,彷彿我們今日認知的 GPU,經歷 20 多年發展,今天才赫然發現有 Nvidia 這間公司和這號人物,讓人不禁莞爾。 繼續閱讀..

老黃要小心!直擊 AMD 全新 MI 300X 人工智慧晶片發表會

作者 |發布日期 2023 年 06 月 14 日 3:16 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

近期掀起的人工智慧 (AI) 旋風,14 日再加一筆!處理器大廠 AMD 在美國舊金山「資料中心與人工智慧技術發表會」釋出一系列消息,展現如何推展 AI 平台策略,提供客戶涵蓋雲端、邊緣、終端硬體產品,與業界深度軟體合作,發展可擴充與全方位 AI 解決方案。最受關注的就是 AMD Instinct MI 300 系列加速器產品線最新細節,瞄準競爭對手輝達 (NVIDIA) 而來。

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