Tag Archives: AI 晶片

下波 AI 需求週期浮現,外資先喊台積電 Q4 營收、毛利率優於預期

作者 |發布日期 2023 年 10 月 12 日 9:54 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電將於 10 月 19 日舉辦第三季法說會,AI 半導體需求是否進一步上升、AI 以外的半導體復甦時期及 2 奈米量產時間,都是關注焦點。美系外資出具最新報告指出,受新台幣貶值影響,台積電第四季營收、毛利率可能優於預期,維持「優於大盤」評級,目標價 718 元。 繼續閱讀..

三星 4 奈米備受肯定!與 AI 晶片新創 Tenstorrent 合作生產下一代 AI 晶片

作者 |發布日期 2023 年 10 月 04 日 17:05 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

加拿大 AI 晶片新創公司 Tenstorrent 週一(2 日)宣布與三星合作,開發基於 RISC-V 架構的下一代頂尖 AI 晶片。根據路透社報導,Tenstorrent 是眾多希望挑戰輝達的新創公司之一,主要業務是生產用於資料中心的晶片和擁有智慧財產權,同時也致力為汽車等市場提供產品。 繼續閱讀..

Hot Chips 2023》AMD 發表世界最巨大 FPGA 晶片 Versal Premium VP1902

作者 |發布日期 2023 年 09 月 14 日 7:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

AMD 在 2022 年 2 月 14 日,完成收購 FPGA(Field Programmable Gate Array,現場可程式化邏輯閘陣列)第一大廠賽靈思(Xilinx),價值約 500 億美元(原先估值 350 億美元,被 AMD 股價上漲推高),創下晶片產業的交易紀錄。因為 FPGA 可程式化的特性,使其具靈活性、可客製性、平行處理能力、易於升級等優勢。 繼續閱讀..