Tag Archives: AI 晶片

Hot Chips 2023》AMD 發表世界最巨大 FPGA 晶片 Versal Premium VP1902

作者 |發布日期 2023 年 09 月 14 日 7:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

AMD 在 2022 年 2 月 14 日,完成收購 FPGA(Field Programmable Gate Array,現場可程式化邏輯閘陣列)第一大廠賽靈思(Xilinx),價值約 500 億美元(原先估值 350 億美元,被 AMD 股價上漲推高),創下晶片產業的交易紀錄。因為 FPGA 可程式化的特性,使其具靈活性、可客製性、平行處理能力、易於升級等優勢。 繼續閱讀..

輝達把部分 AI 榮景分給台積電,但殺得其他晶片廠看不見光

作者 |發布日期 2023 年 09 月 01 日 18:11 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片

AI 熱潮引起全球企業搶占先機,使得輝達晶片需求暴增,該公司最新財報營收年增 101%,今年股價已經上漲逾兩倍,但與輝達繁榮表現相比,其他晶片開發商反而沒有獲得如此大的迴響,像 AMD 和英特爾過去一個月股價分別下跌 7.41% 和 4.08%。 繼續閱讀..

DeepMind 共同創辦人:美應藉輝達晶片執行 AI 標準

作者 |發布日期 2023 年 09 月 01 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 , 網路

英國金融時報 9 月 1 日報導,DeepMind 共同創辦人 Mustafa Suleyman 受訪時表示,美國應利用其晶片領導地位、強制執行人工智慧(AI)應用的最低全球標準。他提到,華盛頓當局應要求輝達(NVIDIA Corporation)只能將 AI 晶片賣給同意遵守安全與道德應用規範的買家。 繼續閱讀..

AI 為十年一遇成長動能!Cadence AI EDA 工具、3D IC 方案克服挑戰

作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 18:35 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 會員專區

Cadence 今(31 日)舉辦 Cadence LIVE Taiwan 2023 使用者年度大會,Cadence 資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶在主題演講中指出,AI 晶片設計是下一波成長動能,不管 AI 伺服器、AI 基礎設施都需要台灣半導體供應鏈資源,是十年一遇的成長動能,能否以更智慧、更有效的方式分析新型態數據,是相當重要的問題。 繼續閱讀..

陸行之:輝達客戶重複下單搶晶片,台積電產能拿光要留心庫存

作者 |發布日期 2023 年 08 月 28 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

外媒報導,資料中心晶片供不應求,GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 計劃提高 2024 年資料中心 GPU 產量,以滿足市場對 A100、H100 和其他 GPU 的強勁需求,可能會有難以想像的高營收。知情人士透露,輝達打算將搭載 H100 的 GH100 晶片產量,從 50 萬顆提高到 150 萬至 200 萬顆,增加 3~4 倍產能。

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