Tag Archives: AI 晶片

各原廠 2024 年第一季 NVIDIA 完成 HBM3e 產品驗證,HBM4 預定 2026 年推出

作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:33 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 最新 HBM 市場研究顯示,為了更妥善健全的供應鏈管理,NVIDIA 也規劃加入更多 HBM 供應商,三星(Samsung)HBM3(24GB)預定 12 月完成驗證,HBM3e 進度依時間軸排列如下表,美光(Micron)7 月底提供 8hi(24GB)NVIDIA 樣品、SK 海力士(SK hynix)8 月中提供 8hi(24GB)樣品、三星 10 月初提供 8hi(24GB)樣品。 繼續閱讀..

美國限制中國半導體越嚴,反加速推動中國 AI 晶片自主化

作者 |發布日期 2023 年 11 月 21 日 7:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國商務部 10 月 17 日宣布出口管制更新條款,進一步擴大限制範圍,除原先就受到出口管制的 NVIDIA A100、H100 及 AMD MI200 系列產品以外,包含 NVIDIA A800、H800、L40S、L40、L4,以及 AMD MI300 系列、Intel Gaudi 2/3 等產品也都無法輸入中國,預期將加速中國 CSP 廠商採用自研晶片速度。 繼續閱讀..

英特爾 Meteor Lake 處理器 12/14 亮相,活動定調「AI 無處不在」

作者 |發布日期 2023 年 11 月 02 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

英特爾 9 月正式發布代號 Meteor Lake 的 Intel Core Ultra 處理器,預計 12 月 14 日問世,現在英特爾為該活動增添一個名字:AI 無處不在(AI everywhere)。由此可知,這款消費端處理器會非常依賴這一功能,似乎也成為發布會的核心主題。 繼續閱讀..