Tag Archives: AI 伺服器

OCP 2024 全球峰會：一窺 AI 發展風向，開創綠色資料中心新格局
作者 |發布日期 2024 年 10 月 25 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

OCP 2024 完美落幕（10 月 15~17 日），光寶科、仁寶、工業富聯、鴻佰與微星等 22 台廠皆參與這次盛況空前的展會，聚焦「NVIDIA 與 AMD 的 AI 伺服器／機櫃設計」、「液冷散熱解決方案」兩大方向，以及「GB200 NVL72 躍居市場主流」、「MGX GB200 NVL2 的推理應用」、「運算匣參考設計」、「簡化暨標準化電源設計」與「端到端的液冷解決方案」五大焦點。 繼續閱讀..

HBM3E 明年占 HBM 需求近九成！記憶體廠力拚通過 NVIDIA 驗證
作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 16:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際觀察

調研機構 TrendForce 今（16 日）與群益證券共同舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會。TrendForce 分析師王豫琪指出，三大記憶體廠將擴大 HBM 產能，預期年增 117%，其中美光因基期較低，預期會有雙位數成長。

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ODM 備料放緩，估第四季 MLCC 出貨量季減 3.6%
作者 |發布日期 2024 年 10 月 08 日 14:13 |
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分類 國際貿易 , 財經 , 零組件

TrendForce 最新調查，近期經濟數據顯示美國市場通膨持續降溫，聯準會更於 9 月宣布降息兩碼，以防經濟成長放緩甚至衰退。國際地緣政治和美國總統大選情勢詭譎多變，可能導致消費者降低支出意願，保守降級消費態度恐成為衝擊年末節慶購物需求的主要風險。TrendForce 預估第四季 MLCC 供應商出貨總量約 1 兆 2,050 億顆，季減 3.6%。 繼續閱讀..

AI 伺服器、加速卡要更多電感元件！三集瑞-KY 預計 10 月底掛牌上市
作者 |發布日期 2024 年 09 月 25 日 15:53 |
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分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 證券

三集瑞-KY 明日將舉辦上市前業績發表會，預計 10 月底掛牌交易，董事長林伙利表示，三集瑞專注電感元件領域，搶進 AI 應用與電動車領域，其中 AI 伺服器、AI 加速卡、AI 電源供應器都需要用到更多電感元件，目標明年 AI 相關應用占比達 3 成。

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NVIDIA Blackwell 平台和 ASIC 晶片升級助力，2025 年液冷散熱滲透率逾 20%
作者 |發布日期 2024 年 09 月 23 日 14:16 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

TrendForce 最新調查，NVIDIA Blackwell 新平台預定第四季出貨，助益液冷散熱方案滲透率明顯成長，從今年 10% 左右至 2025 年突破 20%。全球 ESG 意識提升，加上 CSP 加速布建 AI 伺服器，有助帶動散熱方案從氣冷轉向液冷。 繼續閱讀..