Tag Archives: AI

AI 與車用是聯發科發展核心,股東會利多刺激股價創新高

作者 |發布日期 2024 年 05 月 27 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科今日召開股東會,董事長蔡明介表示,人工智慧(AI)和車用將是十年內發展重點,5G 將往 6G 推進,同樣充滿機會。執行長蔡力行說,三至五年內營運可望成長許多。受股東會正面看法激勵,聯發科今日股價一度到漲停板,每股 1,310 元。收盤時漲幅收斂,收盤價為 1,285 元,上漲 90 元,漲幅 7.53%,創歷史新高。

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xAI 將升級 Grok 為多模態 AI 模型,可處理圖像輸入擴充應用範疇

作者 |發布日期 2024 年 05 月 26 日 0:00 | 分類 AI 人工智慧 , 新創

在多間開發 AI 的企業之中,馬斯克(Elon Musk)的 xAI 算是比較特別的一個,主力產品 Grok 擁有社交平台 X 上的內容作為輔助資料,也加入罕有的「有趣模式」可以開玩笑。最近他們更在開發者文件中表示,即將升級模型到多模態版本,支援圖像輸入。 繼續閱讀..

專家:十年內科技業將重壓 AI,兆美元只是前菜

作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , Amazon , Microsoft

《華爾街日報》23 日報導,年初迄今微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)合計宣布將斥資超過 400 億美元在全球多國投資人工智慧(AI)相關數據中心計畫。以亞馬遜為例,日本、新加坡、墨西哥及法國分別砸 150 億、90 億、50 億及 13 億美元投資基礎設施。

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台積技術論壇開場!萬睿洋:透過 3D 封裝,實現單晶片整合超過兆個電晶體

作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 10:31 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電今日舉行 2024 技術論壇台灣場,亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他表示,為使單晶片提供更小能耗、更佳電晶體,展望未來 AI 創新,高效能、3D 晶片堆疊、可封裝技術日趨重要。台積電期待未來幾年內實現單晶片上超過 2,000 億個電晶體 並透過 3D 封裝達到超過一兆個電晶體,這將是振奮人心的半導體技術突破。 繼續閱讀..