滿足 AI 應用需求，日月光 VIPack 平台推先進小晶片互連 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 03 月 21 日 11:15 |
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日月光半導體宣布，VIPack 平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米，可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝）與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。
GPT-5 何時發表？OpenAI 奧特曼：我無法透露，許多重要產品即將發表 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2024 年 03 月 20 日 11:16 |
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Google 不久前推出升級版 Gemini 1.5 模型，Anthropic 也才推出 Claude 3 模型，那麼前些日子以影片生成模型 Sora 引發廣泛討論的 OpenAI，準備好對世人發表被稱為 GPT-5 的新一代模型嗎？
AI 展現原子層級製造技術潛力，新方法成功製造量子材料 |
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作者
Emma stein|發布日期
2024 年 03 月 19 日 13:13 |
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面對以往原子尺度上製程瓶頸，研究人員現在開發出結合 AI 的創新方法，使化學家能在單分子層面上精確製造有機量子材料，展示 AI 徹底改變原子製造與量子材料研究潛力。 繼續閱讀..
搶搭 AI 順風車，晶片設備商 TEL 營收有望挑戰歷史高 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 03 月 19 日 12:15 |
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搶搭人工智慧（AI）需求擴大順風車，日本半導體（晶片）設備巨擘東京威力科創（TEL）2024 年度營收可能將年增二至三成，有望挑戰歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
馬斯克信守承諾，xAI 開源 Grok-1 模型 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2024 年 03 月 18 日 14:44 |
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馬斯克（Elon Musk）擁有的 AI 新創 xAI 宣布開源 Grok-1 模型，讓研究人員和開發者能以既有基礎進行開發，也將影響 xAI 未來更新聊天機器人 Grok 的方式。
