Tag Archives: AI

資料中心受惠人工智慧市場持續發展，外資看好台系供應鏈五家廠商
作者 |發布日期 2023 年 08 月 10 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區

亞系外資對資料中心市場最新研究結果顯示，7 月營收報告，各供應鏈廠面臨庫存壓力，即使影響力逐漸收斂，仍延長影響到第四季。當紅人工智慧市場，雖然沒有看到帶動營運的特佳表現，但 GPU 缺貨且市場仍有需求，對資料中心供應鏈造成有意義前景。加上英特爾新伺服器平台問世，帶來新需求，外資看好智邦、金像電、嘉澤、緯穎、技嘉表現，分別給予「買進」與「優於大盤」投資評等。

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原廠積極擴產，2024 年 HBM 位元供給年成長率 105%
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 14:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新報告指出，記憶體原廠面臨輝達（NVIDIA）及其他雲端服務業者（CSP）自研晶片加單，增加TSV產線擴增HBM產能。從目前各原廠規劃看，2024年HBM供給位元量年增105%，考量TSV擴產加上機台交期與測試時間合計可能長達9~12個月，TrendForce預估多數HBM產能要等到明年第二季才可望陸續開出。 繼續閱讀..

什麼是 CoWoS？用最簡單的方式帶你了解半導體封裝！
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

過去數十年來，為了擴增晶片的電晶體數量以推升運算效能，半導體製造技術已從 1971 年 10,000nm製程進步至 2022 年 3nm 製程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智慧、AIGC 等相關應用高速發展，設備端對於核心晶片的效能需求將越來越高；在製程技術提升可能遭遇瓶頸，但是運算資源需求持續走高的情況下，透過先進封裝技術提升晶片之電晶體數量就顯得格外重要。 繼續閱讀..

美國 SEC 主席：AI 將成為下次金融危機中心
作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 16:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際金融 , 財經

美國證券交易委員會（SEC）主席 Gary Gensler 7 日接受《紐約時報》交易錄（Dealbook）專訪表示，美國很可能最終擁有 2~3 個人工智慧（AI）基礎模型，深化經濟系統聯繫並提升金融危機發生率，這是因當某模型或資料庫成為主流時會讓羊群行為更普及，意味所有人都將依循相同資訊並有類似反應。 繼續閱讀..

一覽處理器廠商「人工智慧推論加速單元」：x86 篇
作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 技術分析

人工智慧不僅只是熱潮，更實際影響人類生活之際，所有科技產品都不能免俗具備「人工智慧概念」才能跟上時代潮流，當然個人電腦也是，首當其衝莫過於等同心臟的中央處理器（CPU）。以 x86 指令集相容處理器為例，無論英特爾、AMD 還是某間早被多數人遺忘的台資公司，專門進行「推論」（Inference）作業的「人工智慧推論加速單元」，都是當下「一旦沒有就跟不上流行」的必備武器。 繼續閱讀..

AMD 印度員工占總數 25%，稱當地市場是成長關鍵
作者 |發布日期 2023 年 08 月 04 日 16:10 |
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分類 GPU , IC 設計 , 人力資源

美媒體 CNBC 報導，AMD 執行副總裁兼技術長 Mark Papermaster 3 日接受媒體專訪時表示，印度是 AMD 保持產品需求成長的重要市場。AMD 近期也決定印度投資約 4 億美元，在班加羅爾 (Bangalore) 建立最大設計中心，並預定年底開始使用，印度增加約 3 千個工程師職缺。

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AMD 第二季財報優於市場預期，盤後交易股價大漲 5.78%
作者 |發布日期 2023 年 08 月 02 日 8:10 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

處理器大廠 AMD 公布 2023 年第二季財報，AMD 第二季營收為 53.59 億美元，與 2022 年同期的 65.50 億美元相較下滑 18%，與第一季的 53.53 億美元相較基本持平。淨利為 2,700 萬美元，與 2022 年同期的 4.47 億美元相較下降 94%，相較第一季的虧損 1.39 億美元成長 119%。每股 EPS 為 0.02 美元，與 2022 年同期的 0.27 美元相較下降 93%，相較第一季的每股 EPS 虧損 0.09 美元，相當於同比成長 122%。

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