Dyson:5 年投資 27.5 億英鎊,15 年開發可持續人工智慧 |
| 作者 Unwire HK|發布日期 2022 年 12 月 04 日 0:00 | 分類 3C周邊 , AI 人工智慧 , 物聯網 |
Tag Archives: AI
因應後疫情新常態,Appier 提 MarTech 發展三大主旋律 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2022 年 12 月 02 日 16:25 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , 數位廣告 |
Appier 沛星互動科技自 2012 年創立,在 10 月 20 日已屆滿 10 週年,營運據點擴及全球 17 個城市,包括東北亞的東京、大阪、首爾以及北美的舊金山、歐洲的巴黎等,為超過 1,300 個全球知名品牌與代理服務。針對快速演進的數位行銷市場,Appier 也提出因應 2023 年新常態的 MarTech 三大主旋律,以圍繞第一方數據的解決方案、線上線下數據的虛實整合與應用、以及強調轉換與成效,以結果為導向的行銷側重,助力企業在高度不確定的市場上,透過 AI 持續推進業務的成長。
日月光 VIPack 平台首創 FOCoS 扇出型基板晶片封裝技術 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 04 日 11:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 |
半導體封測龍頭日月光半導體今日宣布,日月光 VIPack 平台系列業界首創的 FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板晶片封裝技術,當中主要分為 Chip First (FOCoS-CF) 以及 Chip Last (FOCoS-CL) 兩種技術流程的解決方案,可以更有效提升高效能運算的性能。此扇出型封裝技術的發展提供了突破性的上板可靠性 (board level reliability) 和卓越的電性效能,滿足需要更大記憶體以及計算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。
Meta AI 新技術可翻譯口說對話,祖克柏也能聽懂台籍員工說的台語 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2022 年 10 月 20 日 10:35 | 分類 AI 人工智慧 , Facebook , 會員專區 |
至今為止,AI 翻譯主要著重於各種書寫語言,但在全球超過 7,000 種的現存語言中,將近半數主要是以口語表達,沒有標準或廣泛使用的書寫文字系統。這導致人們無法使用標準技術為這類語言打造機器翻譯工具,因為標準技術需有大量的書寫文字來訓練 AI 模型。為克服這項挑戰,Meta 為主要以口語表達、缺少標準書寫文字系統的「閩南語」打造一個史無前例的 AI 技術翻譯系統,可讓使用閩南語的人士與使用英語的人士對話。
記憶體廠聚焦 CXL 記憶體擴充器產品,突破 AI / ML 伺服器 DRAM 硬體限制 |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 10 月 11 日 15:01 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體 |
TrendForce 最新伺服器報告指出,CXL(Compute Express Link)原希望整合各 xPU 性能, 最佳化 AI 與 HPC 硬體成本,突破硬體限制。CXL 支援仍以 CPU 為源頭發想,但可支援 CXL 功能的伺服器 CPU 英特爾 Sapphire Rapids 與 AMD Genoa 現階段僅支援至 CXL 1.1 規格,可先做到的產品是 CXL 記憶體擴充(CXL Memory Expander)。TrendForce 認為,各種 CXL 相關產品 CXL 記憶體擴充將成為前驅產品,產品也與 DRAM 最相關。 繼續閱讀..



