Tag Archives: AMD

AMD 搶記憶體與三星簽署合作備忘錄，還可能合作晶圓代工
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

晶片大廠 AMD 與韓國三星於 18 日正式對外宣布，雙方已簽署一份合作備忘錄，以進一步擴大兩家公司在人工智慧（AI）基礎設施記憶體晶片供應上的戰略合作夥伴關係。該項合作不僅確立了三星在未來 AI 晶片供應鏈中的關鍵地位，也突顯出在全球 AI 需求飆升的背景下，半導體大廠爭相鎖定先進記憶體長期產能的白熱化競爭。

繼續閱讀..

蘇姿丰將展開上任後首次韓國行，預計討論記憶體與晶圓代工供應事項
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 14:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , IC 設計 , 半導體

據市場消息與韓國媒體指出，處理器大廠超微（AMD）執行長蘇姿丰預計將於 3 月 18 日飛往韓國，與當地重要供應鏈合作夥伴及科技巨頭高層展開會晤。這不僅是她自 2014 年接任超微執行長以來的首次韓國之行，更凸顯了在當前全球最大規模的人工智慧（AI）基礎設施建設浪潮下，超微對於預先鞏固其核心供應鏈產能的急迫性與決心。

繼續閱讀..

聯發科、AMD、英特爾晶片三巨頭力推新產品，全面引爆邊緣 AI 與機器人市場競爭
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 9:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著工廠自動化、行動機器人中的物理 AI（Physical AI）以及各類 AI 驅動的邊緣應用呈現爆炸性成長，全球邊緣運算市場正迎來前所未有的技術變革。在德國紐倫堡盛大開幕的「2026 德國嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2026）」上，全球三大晶片設計巨擘──聯發科技（MediaTek）、超微半導體（AMD）與英特爾（Intel）不約而同地發表了旗下最新一代的邊緣 AI 運算平台，並全面劍指次世代工業型機器人、商用無人機以及智慧醫療等邊緣 AI 藍海市場。

繼續閱讀..

記憶體與 CPU 價格雙漲，主流筆電售價恐上調 40%
作者 |發布日期 2026 年 03 月 10 日 15:34 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 筆記型電腦 , 處理器

TrendForce 最新筆電產業研究，2026 年全球筆電市場面臨需求疲弱、成本上升雙重壓力，除了記憶體價格快速攀升，CPU 價格也開始上調。TrendForce 估計，若要維持品牌廠、通路端既有毛利率結構，原建議售價（MSRP）900 美元的主流機種，終端售價漲幅可能逼近 40%。 繼續閱讀..

AMD 擴展 Ryzen AI 處理器組合，為工業與邊緣運算提供 AI 運算能力
作者 |發布日期 2026 年 03 月 10 日 9:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著工廠自動化、行動機器人中的物理 AI 以及其他 AI 驅動的邊緣應用快速發展，市場對於能在全天候運作環境中提供即時 AI 處理、穩定效能與長期可靠性的運算平台需求日益提升。為滿足此需求，AMD 宣布擴展其 AMD Ryzen AI 嵌入式 P100 系列處理器產品組合。

繼續閱讀..

BIOS 晶片容量大躍進，AMD 主機板如何為未來升級鋪路
作者 |發布日期 2026 年 03 月 10 日 9:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 處理器

隨著科技的進步，AMD 主機板的 BIOS 晶片容量也在不斷增長，這個變化對於使用者來說意義重大。過去，主機板的 BIOS 晶片容量通常在 8KB 到 64KB 之間，但如今，許多 AMD 主機板已經配備了 32MB 或 64MB 的 BIOS 晶片，這不僅提升了韌體的功能，還為未來的升級提供保障。 繼續閱讀..