Tag Archives: AMD

輝達與英特爾合作 Serpent Lake 計畫曝光,採台積電 N3P 製程打造

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

就在全球 AI 晶片龍頭輝達 (NVIDIA) 與處理器大廠英特爾 (intel) 於 9 月份正式宣佈達成深度戰略合作,其合作內容不僅涉及技術層面的共同開發,輝達更將斥資 50 億美元 (約每股 23.28 美元) 購入英特爾的普通股,展現出兩大科技廠商在 AI 時代下深度合作的決心之後,現在兩家企業的合作結果也被市場進一步的曝光。

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前董事會成員呼籲英特爾執行長陳立武,代工部門救贖就是拆分

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在晶片大廠英特爾 (Intel) 目前正處於晶圓代工 (Foundry) 業務轉型的關鍵時刻之際,根據最新的市場觀察與 Intel 前內部高層的觀點,Intel 在爭取頂尖代工客戶的過程中,正面臨一個巨大的結構性障礙,那就是該公司同時身兼「競爭對手」與「合作夥伴」的雙重身份。儘管 Intel 正積極推動 intel 18A 與 intel 14A 製程的量產,但如何贏得輝達 (NVIDIA)、超微 (AMD) 及高通 (Qualcomm) 等競爭對手的信任,已成為其代工事業能否成功的核心議題。

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台積電產能吃緊,輝達、AMD 評估 Intel 14A 製程,蘋果、博通測試 EMIB 先進封裝

作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,根據最新供應鏈消息指出,業界龍頭輝達(NVIDIA)與 AMD 正積極評估英特爾代工的 Intel 14A 製程節點。與此同時,科技大廠蘋果(Apple)與網通晶片大廠博通(Broadcom)也傳出考慮採用英特爾的 EMIB 先進封裝技術,用於研發客製化的伺服器晶片。這些動作顯示,IC 設計正重新審視其晶圓代工與後段組裝的供應來源。

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跑分洩漏硬體效能,AMD Ryzen AI 9 465 主打 AI 功能升級

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

隨著 AI PC 應用逐步從雲端走向本地運算,AMD 旗下 Zen 5 Refresh 處理器也開始浮上檯面。近期 Geekbench 跑分資料顯示,一款代號為「Gorgon」的測試平台搭載了 Ryzen AI 9 465 現身實測,說明 AMD 正加速推進 Ryzen AI 400 系列布局,為新一代 AI PC 市場鋪路。 繼續閱讀..

韓媒指台積電產能供不應求,三星有機會受惠 AMD 外溢 2 奈米訂單

作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 14:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

韓國媒體報導,三星晶圓代工部門(Samsung Foundry)正憑藉其新一代 2 奈米製程技術,在市場競爭中迎接重大轉機。預計透過吸引了多家客戶,有望大幅縮小與業界龍頭台積電(TSMC)之間的差距。儘管三星在3奈米製程節點的爭取上遭遇困難,使得業界多數傾向選擇台積電,但其2奈米製程的可靠性已成功贏得了業界信心。

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烏克蘭民眾控告英特爾、AMD、德州儀器,未阻止晶片流入俄羅斯武器

作者 |發布日期 2025 年 12 月 11 日 16:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 軍事科技

美國晶片大廠英特爾  (Inte)、AMD、德州儀器  (Texas Instruments Inc.) 等公司因未能阻止其技術流入用於殺傷烏克蘭平民的俄羅斯製武器中,而面臨一系列嚴峻的訴訟指控。這些訴訟文件在本週已經提交給德州法院,而發起訴訟的是烏克蘭的平民,他們控訴這些公司及其分銷商將晶片透過第三方轉售給俄羅斯,用於無人機和飛彈。訴訟指出,此行為違反了美國的制裁規定。

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美國升級 AI 晶片管制,輝達、AMD 出貨面臨新阻力

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 9:50 | 分類 Nvidia , 半導體 , 晶片

美國跨黨派議員提出新版出口管制法案 SAFE Act(Secure and Feasible Exports Act),希望強化既有的 AI 晶片出口限制,規定未來至少 30 個月內,美國商務部將不得向中國、俄羅斯等對手國家核發先進 AI 晶片出口許可,涵蓋產品包含輝達 H200、Blackwell 系列,以及 AMD 與 Google 等企業的高階處理器。 繼續閱讀..

AMD 與 HPE 攜手推出 Helios 機架式伺服器,法人點名國內受惠股這幾家

作者 |發布日期 2025 年 12 月 03 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

為了加速下一代開放且可擴展的人工智慧 (AI) 基礎設施發展,AMD 近日宣布擴大與慧與科技 (HPE) 的合作。這項合作的目標是建立在 AMD 領先的運算技術之上。HPE 將成為首批採用 AMD「Helios」 機架式伺服器規模 AI 架構的系統供應商之一。而受惠這項合作協議,法人預估,除了 ODM 廠商如廣達、鴻海、緯創、緯穎機會受惠之外,已經與 AMD 進行合作的營邦與川湖能得利。

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