Tag Archives: AMD

AMD 斥資 350 億美元收購賽靈思,預計完成時間延後至 2022 年首季

作者 |發布日期 2022 年 01 月 01 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外媒報導,處理器大廠 AMD 跨年前發表 350 億美元收購 FPGA 大廠賽靈思 (Xilinx) 最新進展。各國反壟斷機構審查交易進展順利,原計劃 2021 年底獲得所有反壟斷機構批准,但目前尚未完成,預計延後到 2022 年第一季才完成交易。

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加大晶片產量,蘇姿丰:2023 將是 PS5、Xbox Series X / S 高峰年

作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 12:06 | 分類 PlayStation , Xbox , 晶片

PS5 和 Xbox Series X / S 自去年發表以來,需求持續強勁。不過,由於全球晶片供應持續吃緊,使得這兩款新世代遊戲主機依舊是供不應求。對此,AMD 執行長蘇姿丰在近期的財務電話會議中表示,AMD 在 2022 年將會加大晶片產量,2022 年對於 Sony 和微軟來說應又是個「強勁的一年」,而 2023 則會是 PS5 和 Xbox Series X / S 的高峰年。

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缺貨環境下伺服器處理器需求持續,預期拉抬 ARM 架構處理器部屬

作者 |發布日期 2021 年 12 月 28 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

根據市場研究及調查機構《Omdia》的最新研究報告指出,統計 2021 年第三季當中,期間送交給雲端運算提供商的伺服器,在總數的 5% 當中都搭配有一個 Arm 架構的處理器。其中,亞馬遜網路服務 (AWS) 採用了 Arm 架構的 Graviton 處理器的情況,造成了 Arm 架構處理器在其間成長。對此,Arm 處理器的供應商 Ampere Computing 則表示,在其間當中看到了包括 Equine 和 Oracle 等雲端運算客戶的強勁需求。

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重返晶圓代工人才太關鍵,英特爾預計 2022 年斥資 24 億美元加薪留才

作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

自從英特爾執行長 Pat Gelsinger 今年提出「IDM 2.0」計畫,創建英特爾代工服務(IFS)業務部門,全力重返晶圓代工市場之後,投資者眼光普遍集中英特爾龐大的產能擴充,以及技術研發等計畫。照英特爾計畫,未來預計可能會投資超過 2,000 億美元,在美國和歐洲建立半導體製造中心,以滿足市場對先進製造技術(4 奈米或 3 奈米製成)和晶片封裝(如 EMIB 和 Foveros 封裝技術)需求。

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