Tag Archives: Arm

Arm 空單壓境、IPO 蜜月僅一天,上市短短一週「破發」

作者 |發布日期 2023 年 09 月 22 日 10:00 | 分類 半導體 , 財經

全球半導體矽智財(IP)龍頭 Arm 重返公開市場,9 月 14 日在美國那斯達克交易所掛牌上市。市場原本滿心期待 Arm 搭上 AI 浪潮,成為低迷 IPO 市場的救世主,然而 Arm 股價表現後繼無力,短短一週便遭遇「破發」(股價跌破發行價),主要受空單壓境影響。 繼續閱讀..

恩智浦技術長來台拜訪台積電,指參與德國建廠是客戶要求分散風險

作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 20:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

升任為車用電子大廠恩智浦 (NXP) 技術長後,Lars Reger 首次來台訪問。在面對媒體聯訪時表示,恩智浦對於電動車市場不但提供完整的解決方案,還與各大國際車廠合作搶攻市場。另外,恩智浦即將與英飛凌、博世等同業攜手台積電在德國興建並營運晶圓廠。對此,Lars Reger 也表示,這是被客戶要求要分散風險,使晶片來源穩定所做的決定。未來,不僅半導體業的晶圓製造有這樣需求,連封裝測試也將預計有這樣的情況。

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聯發科入股 Arm,積極強化競爭力

作者 |發布日期 2023 年 09 月 15 日 9:40 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

軟銀旗下晶片設計公司安謀(Arm)在美國正式 IPO,先前台積電宣布最多將投資 1 億美元入股之後,晶片大廠聯發科也公告透過子公司 Gaintech Co. Limited 以每股 51 美元之價格,共計約 2,500 萬美元,約新台幣 7.98 億元,取得 490,196 股,Arm 合作將進一步加深。市場也看好,此舉有助於聯發科未來在手機晶片市場當中的布局。 繼續閱讀..

同樣大小核,英特爾、AMD 和 Arm 有什麼不同?

作者 |發布日期 2023 年 09 月 15 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

AMD 第四代 EPYC 97×4 系列使用 L3 快取容量減半的 Zen 4c「小核」,近期也陸續傳出 AMD 將在 Ryzen 7040U 處理器後期型號,採用混合 Zen 4 和 Zen 4c 的大小核組態,而 AMD Zen 5 世代將延續這種模式。那同樣是大小核,英特爾、AMD 和 Arm 玩法究竟有哪些不同之處? 繼續閱讀..