Tag Archives: Arm

為 Windows on Arm 的未來做準備，微軟聯手高通發表 Project Volterra
作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 18:20 |
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分類 Microsoft , 會員專區 , 處理器

一年一度的微軟 Build 2022 開發者大會一大亮點，在於微軟與高通聯手打造的 Arm 架構 AI 開發工具「Project Volterra」，這是一款由高通 Snapdragon 平台所驅動的全新裝置，讓開發者透過高通新的神經軟體處理開發套件探索「AI 場景」。

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透過光合作用自我供電，科學家打造曬曬太陽就能日夜運行的綠藍藻電腦
作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 8:45 |
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分類 會員專區 , 能源科技 , 電力儲存

再生能源已經成為全球各國因應全球暖化與氣候變遷問題的關鍵發展項目，除了太陽能、風力及水力之外，科學家也不斷尋求研發各種可能的再生能源技術，其中微生物燃料電池已經成為新顯學。為了呼應這個新顯學，日前英國劍橋大學（University of Cambridge）研究人員成功運用行光合作用的藻類來為一顆 ARM 晶片長期供電。 繼續閱讀..

英特爾宣布實質性貢獻 RISC-V 架構，劍指晶圓代工市場
作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 12:50 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

有 x86 架構專利優勢的英特爾，2018 年投資 RISC-V 晶片設計商 SiFive，並宣布成為 RISC-V International 開放指令架構會員後，日前又宣布透過創新基金支援，建立生態系統貢獻 RISC-V 架構。市場人士指出，英特爾本是 x86 領先者，積極進入 RISC-V 領域，就是為了取得更多晶圓代工訂單。

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英國加強對俄羅斯制裁，嚴格管制 Arm 新 IP 授權
作者 |發布日期 2022 年 05 月 07 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

外電引用俄羅斯媒體報導指出，英國方面近日已將俄羅斯兩大處理器廠商 MCST 和貝加爾電子（Baikal Electronics）列入制裁名單，除凍結資產外，還有英國企業對其提供技術服務的業務也將受到嚴格管制，代表俄羅斯晶片設計企業無法使用 Arm 的 IP 設計處理器。

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Arm 擴展物聯網解決方案產品組合，持續為生態系帶來變革性創新
作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

矽智財權公司 Arm 26 日宣布物聯網全面解決方案的產品藍圖，新增基於 Arm Cortex-M 與 Cortex-A 處理器的兩項全新解決方案，以簡化並加速物聯網與嵌入式開發流程。Arm 也發表 Arm Cortex-M85，成為至今效能最強大、安全性最高的 Cortex-M 處理器，同時也將 Arm 虛擬硬體（AVH）擴展到協力廠商裝置更多平台，使開發流程取用更便利。

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Arm 與 Rokid 合作開發元宇宙終端晶片與生態
作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 7:30 |
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分類 元宇宙 , 晶片 , 會員專區

近日 Rokid 宣布，與 Arm 就面向元宇宙應用的終端晶片、生態建設達成戰略合作協議。Arm 利用自研的 XPU 智慧資料流程融合運算平台，以及廣泛的 Arm 技術生態，賦能元宇宙終端晶片設計，向 Rokid 提供高算力、低功耗的全新 AR 解決方案，滿足終端的特定需求。同時，雙方將在終端晶片與設備，以及軟體工具、操作系統、AI 演算法等諸多領域進行深度合作，共建元宇宙生態。 繼續閱讀..

晶片股低迷！軟銀擬縮減 ARM 潛在 IPO 規模以保留控股權
作者 |發布日期 2022 年 04 月 22 日 16:28 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 證券

輝達（NVIDIA）收購 ARM 計畫終止後，軟銀（SoftBank Group）創辦人孫正義轉向推進 ARM 邁向首次公開發行（IPO），但由於最近晶片股暴跌，軟銀現在決定僅出售一小部分 ARM 的股份，以保留對 ARM 的控股權，並等待日後獲得更高估值的機會。

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預估至 2025 年 ARM 架構伺服器滲透率達 22%，雲端資料中心率先採用
作者 |發布日期 2022 年 03 月 29 日 14:35 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

TrendForce 研究顯示，近年企業對人工智慧、高效能運算等數位轉型需求加速，帶動雲端採用比例增加，全球主要雲端服務業者為提升服務彈性，陸續導入 ARM 架構伺服器，預期至 2025 年 ARM 架構資料中心伺服器滲透率將達 22%。 繼續閱讀..

下代 Arm Cortex-X3 延續功耗不佳問題，高通、三星、聯發科苦惱
作者 |發布日期 2022 年 03 月 25 日 15:45 |
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分類 Samsung , 手機 , 晶片

外媒《Wccftech》報導，非蘋陣營處理器廣泛使用的 Arm Cortex-X2 超大核心，相較上一代 Cortex-X1 功耗改進沒有太多飽受批評，使高通 Snapdragon 8 Gen 1、三星 Exynos 2200 和聯發科 Dimensity 9000 各家處理器功耗測試未能達標。更令人遺憾的是，下代 Arm Cortex-X3 超大核心還會「延續」傳統，功耗效能不會特別改善，讓各家廠商新處理器功耗表現難以提升。

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