根據《路透社》報導，處理器大廠英特爾（Intel）要求電腦生產商停止使用之前為解決處理器安全漏洞發布有缺陷的修補程式。英特爾表示，目前正在研發新的修補程式，以解決處理器的安全問題。
英特爾要求客戶停止使用有缺陷的修補程式，並將公布新版程式 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 01 月 23 日 10:10 |
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Tag Archives: Arm
ARM 承認晶片存安全性漏洞，Android 及 iOS 設備都受到影響 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 01 月 05 日 11:00 |
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根據國外科技網站《VentureBeat》的報導，繼處理器大廠英特爾（Intel）承認多款之前出品的處理器有不安全的漏洞之後，矽智財權公司 ARM 在台北時間 5 日也證實，許多採用 Cortex 核心技術的處理器也存在不安全漏洞。目前，ARM 的 Cortex 核心技術正被用於各種的 Android 和 iOS 設備上。另外，部分 Nvidia Tegra 行動處理器、高通驍龍處理器以及 Sony 的 PlayStation Vita 上也有採用 Cortex 核心技術的產品。
高通 2018 年中低階處理器將至少有 3 款產品亮相 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 29 日 17:00 |
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近期，在行動處理器市場上新品熱鬧非凡。在有了龍頭高通（Qualcomm）的驍龍 Snapdragon 845 旗艦型行動處理器之後，三星也緊接著發表，將在 2018 年的 1 月 4 日發表新一代的 9 系列旗艦型行動處理器 Exynos 9810。事實上，以高通來說，在 2018 年的行動處理器布局上，還包含了中低階至少 3 款處理器的問世，未來形成在高中低階都有產品，全面通吃市場的態勢。所以，在 2018 年智慧型手機市場中，高通將保持其龍頭的有利位置，等待其他競爭對手的挑戰。
從相隔十年 UMPC MID 的失敗，檢視 ARM 在 Always Connected PC 的成功率 |
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痴漢水球|發布日期
2017 年 12 月 21 日 10:32 |
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高通驍龍技術論壇，一次看完驍龍 845 處理器與常時聯網筆電祕密 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 06 日 10:45 |
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行動晶片大廠高通（Qualcomm）台北時間 6 日凌晨在美國舉辦的驍龍技術論壇（Snapdragon Tech Summit），不但正式宣布推出三星代工的新一代驍龍 Snapdragon 845 處理器，還延續 2017 年台北國際電腦展（COMPUTEX Taipei）發表的常時聯網筆電計畫，由筆電大廠惠普、華碩正式發表搭載驍龍 Snapdragon 835 處理器的常時連線筆記型電腦。另外，高通還宣佈，2019 年起將正式推廣 5G 商用普及，使民眾有完全不同的連線體驗，改變人類的生活。
高通進軍伺服器處理器市場，有望協助台灣代工商取得更多訂單 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 09 日 11:10 |
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行動晶片大廠高通（Qualcomm）在台北時間 9 日凌晨宣布，正式銷售 10 奈米製程的 Centriq 2400 伺服器處理器，並且獲得 Google 等大型伺服器買家的支持，這顯示高通除了在行動處理器領域稱霸之外，也希望跨足當前半導體大廠英特爾（Intel）在伺服器處理器領域利潤豐厚的市場。分析師指出，這樣的情況除了有助於大型企業用戶能有更多方面的選擇之外，在當前「白牌」伺服器市場市占率越來越高的情況下，有機會幫助到台灣伺服器製造商的商機。
Intel 布局半導體代工，開放 22 及 10 奈米製程對 ARM 架構產品代工 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 02 日 18:15 |
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2017 年 ARM TechCon 大會，某些領域已形成相互爭關係的半導體大廠 Intel 和矽智財權廠商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關係，其中一個相互合作的方式，就是基於 ARM 核心架構的行動晶片，預計將採用 Intel 的 22 奈米 FFL 製程技術，以及 10 奈米 HPM/GP 製程技術代工生產。
TechNews 科技早報 – 20171006 |
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technewsdaily|發布日期
2017 年 10 月 06 日 9:28 |
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威剛9 月營收創47 個月新高，DRAM 缺貨延續至2018 年第2 季
受惠於DRAM 量價俱揚，記憶體模組廠威剛科技9 月合併營收創47 個月新高，月增12.14% ，達新台幣29.26 億元，年成長34.43%。累計，2017 年第3 季合併營收…
高通驍龍 845 處理器將採改良 10 奈米製程，年底問世 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 12 日 9:30 |
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昨日（9/11）蘋果 iOS11 開發者爆料新一代 iPhone 將採全新 6 核心設計的 A11 處理器，內含類似 ARM big.LITTLE 的異質平台架構，分別擁有 2 個高性能 Monsoon 核心，以及 4 個低性能 Mistral 核心，具備高效能的運算力。此消息之後，Android 陣營的高通（Qualcomm）新一代驍龍 845 處理器，相關消息也不遑多讓的曝光了。
台積電 7 奈米將於 2018 年聯合客戶推出首款加速器專屬測試晶片 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 11 日 18:09 |
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晶圓代工龍頭台積電 7 奈米製程再邁進一步，11 日宣布，與旗下客戶包括 Xilinx（賽靈思）、ARM（安謀國際）、Cadence Design Systems（益華電腦）等公司聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片（Cache Coherent Interconnect for Accelerators，CCIX）。該測試晶片旨在提供概念驗證的矽晶片，展現 CCIX 的各項功能，證明多核心高效能 ARM CPU 能透過互連架構和晶片外的 FPGA 加速器同步運作。該晶片將採用台積電 7 奈米 FiNFET 製程技術，將於 2018 年正式量產。
